Category Archives: 晶片

中國國產車車用 MCU 發展
作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶片

2020 下半年起車用 MCU 開始緊缺，期間新冠肺炎疫情因素疊加 Renesas 茨城工廠火災，以及美國德州暴雪等意外災害，致使車用 MCU 產能一再緊缺；與此同時，晶圓廠與 IDM 廠商在加速擴建產能，新增產能將在 2022 年得以釋放。從終端應用來看，全球車市逐漸復甦，對 MCU 需求也持續上升，展望 2022 年，全球車用 MCU 規模將達到 80.6 億美元，同增 8.3%。

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英特爾推出筆電 Intel Arc 獨立圖形晶片，市場進入三強鼎立時代
作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (Intel) 晚間宣布推出筆電 Intel Arc 獨立圖形晶片系列產品，為英特爾 Arc A 系列產品組合首批獨立 GPU，2022 年將拓展至筆電、桌上型電腦和工作站等領域。英特爾 A 系列筆電圖形晶片產品、首批搭載 Intel Arc 筆電，以及硬體、軟體和服務組成的 Arc 平台，將為全世界遊戲玩家和創作者提供高效能繪圖體驗。

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神盾力旺攜手發表類比 AI 晶片，藉光學指紋辨識切入 AI 智慧應用
作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」，補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片，可應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障，成果豐碩。螢幕下指紋辨識用途廣泛，除了手機，車用及資安也扮演重要角色。

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台積電藉長期採購發展台灣綠電，攜手廠商開發綠色機台已節電 14%
作者 |發布日期 2022 年 03 月 30 日 14:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

眾所周知，晶圓代工龍頭台積電是用電大戶，節能減碳風潮下，如何達成目標除了全世界企業都關注，民眾也在看。資深副總經理暨 ESG 委員會主席何麗梅日前表示，台積電透過購買綠電，使全球生產綠電的廠商都與台積電合作，進一步發展台灣綠電產業；營運組織副總經理廖永豪也表示，台積電攜手供應商開發世界級半導體綠色機台，平均節能效果達 14%，預計 2030 年達 20%。

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預估至 2025 年 ARM 架構伺服器滲透率達 22%，雲端資料中心率先採用
作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

TrendForce 研究顯示，近年企業對人工智慧、高效能運算等數位轉型需求加速，帶動雲端採用比例增加，全球主要雲端服務業者為提升服務彈性，陸續導入 ARM 架構伺服器，預期至 2025 年 ARM 架構資料中心伺服器滲透率將達 22%。 繼續閱讀..

Fractilia 全新隨機性誤差量測，協助晶圓廠 EUV 因應數十億美元損失
作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 13:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

適用於先進半導體製造的隨機性（stochastics）微影圖案誤差量測與控制解決方案業者Fractilia，3/29 宣布推出最新版本的 Fractilia 自動化量測平台（FAME），讓半導體晶圓廠得以管控因受到隨機性誤差影響甚鉅的極紫外光微影（EUV）製程所產生的良率問題，而這項挑戰損失的金額可達數十億美元。

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