ASIC 設計服務、AI 軟體解決方案廠商擷發科技(MICROIP)今(26 日)宣布,自主研發之首顆 NFC(近場通訊)收發器 IC 已完成晶片測試與驗證程序,根據初步測試良率高達 99%。 繼續閱讀..
鎖定工業應用!擷發科首顆自研 NFC 晶片投片成功,初測良率達 99% |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 26 日 17:36 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
超越摩爾時代即將來臨?0.2 奈米將在 2040 年出現 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》(半導體技術路線圖 2026),全球半導體產業正規劃在未來 15 年內,將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點,逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米,正式進入埃米(Å)世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限,未來製程演進將不再僅仰賴微影技術,而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..
富士通加入軟銀 AI 記憶體計畫,重返半導體戰場 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
富士通(Fujitsu)近日宣布將加入由軟銀(SoftBank)主導的下一代人工智慧記憶體開發計畫,這個消息引起業界關注。該計畫旨在針對大型語言模型(LLMs)和複雜計算需求,開發高效能的記憶體解決方案,以應對日益增長的數據處理和儲存需求。 繼續閱讀..
Rivian 發表首款自研晶片 RAP1,展現 AI 軟硬體能力 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 12 月 26 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 | edit |
美國電動車製造商 Rivian 11 日舉行首屆 Autonomy & AI Day,發表多項 AI 開發成果、第三代自駕平台,以及新車型 R2 細節與功能,包括首顆自研自駕晶片 Rivian Autonomy Processor 1(RAP1)。股價大受激勵達 52 週以來新高。 繼續閱讀..
