Category Archives: 晶片

英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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記憶體高漲與過度依賴單一供應商，蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:45 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

隨著全球半導體供應鏈波動，蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出，受限於全球 DRAM 短缺影響，蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間，正陷入兩難。消息顯示，即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本，但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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iPhone 18 Pro 六大升級預測曝光，螢幕、晶片、相機同步進化
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:48 |
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分類 Apple , 晶片 , 科技生活

雖然距離蘋果下一代旗艦手機發表仍有一段時間，但現在已有許多供應鏈與市場消息，點出 iPhone 18 Pro 系列可能迎來的六項重點升級。iPhone 18 Pro 的變化橫跨外觀設計、處理器、相機、續航與通訊模組，顯示蘋果將持續針對 Pro 系列進行結構性調整。

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來頡科技高層人事異動！孟慶達請辭總經理職務改以董事身分參與發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:19 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

來頡科技 12 月 23 日召開董事會，並發布重訊公告孟慶達因個人生涯規劃申請辭任，預計將在 2026 年 1 月 9 日卸任總經理暨發言人職務，而為確保經營銜接平穩，新任總經理暨發言人就任前，職務將由執行長葉瑞斌兼任暫代。

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市場需求與產能持續高檔，中芯國際漲價一成
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，根據中國晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）與華虹（Hua Hong）最新營運資料顯示，產能利用率正處於高度緊張狀態。因此，中芯國際已針對部分產能實施約 10% 的漲價，且預計此波調價將迅速落實。在此同時，華虹的總體產能利用率更是突破極限，達到 109.5%，顯示市場需求遠超預期。

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即便台積電 2 奈米產能吃緊，蘋果仍排除三星於供應鏈之外
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 Apple , Samsung , 半導體

隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升，全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導，蘋果（Apple）已為其 2026 年的旗艦產品布局，預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器，這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上，之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。

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寒武紀科技否認 2026 年擴產 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

日前市場傳聞寒武紀科技將於 2026 年把 AI 晶片的產量提高 2 倍以上，以滿足中國本土的 AI 晶片需求，而寒武紀科技則於今年 12 月 5 日表示，市場近日對於其產品、客戶、供貨與產能預測等相關訊息皆為不實訊息。由於寒武紀科技遭美國列入實體清單之後，無論是產品發表或動態揭露皆轉趨低調，面對市場高度期待，其特地出面澄清並不讓人意外。

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韓國檢方抓到前三星員工向中國長鑫存儲洩漏先進 DRAM 製程祕密
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 21:30 |
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分類 Samsung , 中國觀察 , 半導體

韓國半導體產業正面臨嚴峻的人才與技術流失危機。根據 wccftech 的報導，韓國三星的前員工正迅速成為技術「篩子」，透過一系列精心策劃的知識產權洩漏行為，讓中國的記憶體廠長鑫存儲（CXMT）得以獲取關鍵的半導體技術。首爾中央地方檢察廳資訊技術犯罪調查部近日採取行動，逮捕了長鑫存儲的一名現任董事及另外四名員工，理由是他們涉嫌違反《工業技術保護法》。

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三星抓住台積電海外製程 N-2 空隙，搶攻 AMD 與 Google 下單自家 2 奈米
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電美國和日本擴產，業界對所謂「N-2」潛規定關注度日益上升。《中央社》曾報導，可能限制台積電海外生產最先進製程，韓媒 ebn 也指出，三星準備利用此空白，吸引 AMD 和 Google 等科技巨頭，下單三星德州泰勒廠 2 奈米製程。 繼續閱讀..

記憶體需求激增，三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著人工智慧需求快速攀升，記憶體價格大幅上漲，半導體產業的獲利結構正出現變化。根據《韓國經濟新聞》報導，三星電子的記憶體部門，以及 SK 海力士，預期在 2025 年第四季的毛利率將超越 台積電，這將是自 2018 年第四季以來，記憶體產業的利潤表現首次超過晶圓代工廠。

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輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光，採台積電 N3P 製程打造
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 （NVIDIA） 與處理器大廠英特爾 （intel） 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作，其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發，輝達更將斥資 50 億美元 （約每股 23.28 美元） 購入英特爾的普通股，展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後，現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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