Category Archives: 晶片

記憶體瘋狂漲價，影響下代 PS6 與 Xbox 推出時間與成本
作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:00 |
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分類 PlayStation , Xbox , 記憶體

2026 年被定義為人工智慧技術硬體的關鍵年，這不僅是指伺服器與資料中心，其影響力已全面滲透至消費性電子產品的供應鏈底層。對於全球數億名遊戲玩家而言，最直接且深遠的衝擊，莫過於 Sony 與微軟在開發次世代遊戲主機時所面臨的成本衝擊。

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2026 年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構
作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

2026 年為物聯網由「資料收集」邁向「即時決策」的重要轉折。應用場域對延遲、穩定性與資料治理要求提升，集中式雲端架構的限制逐步浮現，判斷與行動開始下沉至裝置端。物聯網晶片的角色不再僅是資料上傳起點，而是成為系統第一層具備判斷意義的運算節點，功能定位與價值內涵同步發生改變。 繼續閱讀..

漲價帶動 4Q25 DRAM 產業營收成長 29.4%，三星重返市占率第一
作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，由於 AI 應用由 LLM 模型訓練延伸至推論，推動 CSPs 業者的資料中心建置重心由 AI 伺服器延伸至一般伺服器，推動記憶體採購重心由 HBM3e、LPDDR5X 及大容量 RDIMM 延伸至各類容量的 RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動傳統型 DRAM 合約價大幅上漲，2025 年第四季 DRAM 產業營收為 535.8 億美元，較上季增加 29.4%。 繼續閱讀..

日本設立三大 AI 晶片研發中心，力拚 2028 年實現本土原型製造
作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本政府近日宣布將建立三個專門的研發中心，旨在推動國內人工智慧（AI）晶片生態系統的發展。這些設施將配備高階設計軟體和開發工具，幫助企業設計和測試尖端的 AI 半導體，並減輕個別公司在開發過程中的高昂成本。這一舉措是日本政府為了減少對外國半導體供應鏈的依賴，並在全球 AI 硬體競爭中提升自身競爭力的一部分。 繼續閱讀..

瞄準 AI 先進測試商機！矽格以 15.4 億元購置欣興新竹湖口廠
作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備
不要一天內重複用

IC 封測矽格董事會召開董事會，通過向欣興電子購置位於湖口工業區廠房，交易總金額為新台幣 15.4 億。此廠房將整合 3A，即先進測試技術（Advance Test technology）、自動化（Automation）、AI 智慧工廠（AI Factory），滿足 AI、 ASIC、Automotive 等客戶群日益增加的出貨需求。 繼續閱讀..

搶攻 AI 推論記憶體市場！SK 海力士與 Sandisk 正式啟動 HBF 全球標準化進程
作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士於 26 日宣布，已於當地時間 25 日在美國加州米爾皮塔斯（Milpitas）的 Sandisk 總部，與 Sandisk 聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」，正式發布面向 AI 推論時代的下一代儲存解決方案 HBF（高頻寬快閃記憶體，High Bandwidth Flash）全球標準化戰略。 繼續閱讀..