Category Archives: 晶片

台積電上半年發明專利申請首破千件，創歷史新高紀錄

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 13:34 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

經濟部智慧財產局 27 日公布 110 年上半年智慧財產權趨勢，發明專利申請方面，台積電上半年申請件數達 1,263 件，首度突破千件並創下歷史紀錄，對台灣研發創新扮演舉足輕重的角色。

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英特爾新平台 Alder Lake 將登場，IC 設計搶商機

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 27 日 12:35 |

分類 IC 設計 , 儲存設備 , 晶片

英特爾新平台 Alder Lake 桌上型處理器預計今年底到明年首季登場，供應鏈指出，第四季開始拉貨，據過去平台轉換經驗，生命週期可長達一年，帶動明年營運動能看增，有些技術變革也值得關注，相關廠商包含祥碩、茂達等。繼續閱讀..

降低翹曲 Warpage 變形量就靠低溫焊接 LTS 製程

作者 TechNews|發布日期 2021 年 07 月 27 日 12:00 |

分類晶片

IC 上板 SMT 後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲（warpage）導致空焊、早夭等現象，是否有特殊製程，可以降低 warpage 變形量呢?
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鴻海投資青島新核芯科技，進駐首台封測微影設備預計 10 月試產

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域，而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務，並於近日宣布進駐首台上海微電子（SMEE）的封裝微影設備；未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，預計 10 月試生產，年底量產。

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陸行之：英特爾製程正名是向台積電宣戰，能否如期則是自我挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事，一是 26 日台積電股東大會，宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動，闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展，以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

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英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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搶邊緣運算商機，高通聯手鴻海旗下工業富聯打造 Gloria AI Edge Box

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 9:21 |

分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

搶攻邊緣運算商機，高通 27 日宣布與鴻海旗下工業富聯（FII）共同設計、製造推出搭載高通 Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box；此一設備工程樣品將於今年稍晚推出，且預計將於 2022 年第二季上市，而 BKAV Corporation 為首位部署此全新解決方案的客戶。

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制冷晶片可能是疫苗保冷奇兵，新創事業得到高盛 5,000 萬美元投資

作者藍弋丰|發布日期 2021 年 07 月 27 日 8:00 |

分類公司治理 , 晶片 , 會員專區

談到冷氣與冰箱就會想到壓縮機，不過壓縮機並非唯一造冷的技術，近年來制冷晶片受到越來越多注意，因晶片體積遠小於壓縮機，能應用在特殊領域，某些應用可望比傳統壓縮機節能，因此 HP 等大企業及許多新創事業都投入研究。位於美國北卡羅萊納州的新創事業 Phononic，得到高盛資產管理（Goldman Sachs Asset Management）5,000 萬美元投資。繼續閱讀..