Category Archives: 晶片

威剛 5 月營收 36.33 億元，改寫歷史同期新高
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 17:00 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛 3 日公布 2021 年營收，金額為新台幣 36.33 億元，較 4 月增加 0.86%，較 2020 年同期成長近四成，創 11 年來歷史同期新高。累計前 5 個月營收為 163.32 億元，較 2020 年同期增加 37%。威剛指出，公司受惠於 DRAM 及 NAND Flash 兩大產品線接單居高不下的推升，雖月底出貨略受影響，仍不損單月業績再寫新猷的實力。

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南亞科 5 月營收 76.04 億元，創 2 年半以來新高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 16:15 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 3 日公布 2021 年 5 月營收，受惠市場需求持續，DRAM 價格攀升的情況下營收金額為 76.04 億元，較 4 月成長 2.84%，較 2020 年同期也成長 37.02%，創 2018 年 10 月以來單月營收新高紀錄。累計，前 5 個月營收金額來到 327.29 億元，較 2020 年同期成長 27.91%。

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台積電市值與市占率均強壓三星，韓媒直指投資不足難超越
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

資誠會計師事務所（PwC）最新公布的全球前 100 強企業名單，晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元，排名第 11 名，競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率，台積電以 55% 領先三星 18% 之後，台積電競爭力再超越三星，韓媒擔憂，三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。

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台灣半導體業 2021 年產值，工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。

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台積 SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

因應全球產能需求，台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍，N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇，提到設計解決方案和實現，以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值，並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面，台積電指出，N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍，到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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外資大力掃貨半導體！5G 手機、車用晶片需求強勁
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:48 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股經歷近期修正後，外資態度由賣轉買，根據 CMoney 統計過去一周外資買超最多產業，可發現外資最愛半導體，過去一周掃貨逾百億，其次為航運、金融保險。中信投信表示，由於 5G、AI、HPC 等終端應用市場需求不斷提升，推升半導體獲利穩定，長期前景看好。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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