南韓媒體報導,三星近期於中國上海半導體代工論壇,公布半導體代工業務藍圖,包括 2021 下半年推出第一代 4 奈米晶片、2022 年第二代 4 奈米晶片量產計畫,以及 2023 年第二代 3 奈米晶片量產計畫,卻未包含先前三星宣布 2022 年推出第一代 3 奈米晶片,引起市場人士猜測。
Category Archives: 晶片
NAND Flash 第三季報價續揚,整體合約價再漲 5%~10% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 07 月 14 日 15:25 | 分類 儲存設備 , 記憶體 , 財經 |
根據 TrendForce 研究顯示,儘管記憶卡、隨身碟等產品因印度疫情嚴峻導致需求較弱,但受惠於傳統消費旺季以及資料中心加強採購力道,主要應用端需求表現強勁,使整體 sufficiency ratio 進一步下降。而各供應商則在連續數季的備貨需求之下,目前庫存維持穩健,但供給端 NAND Flash 控制器供應缺口仍在,故 TrendForce 預期,第三季 NAND Flash 整體合約價將小幅上漲,季增 5%~10%。
2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 |
根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。




