Category Archives: 晶片

華邦電 29 日中科 1 位同仁確診，之前已施行防疫措施不影響營運

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 30 日 21:20 |

分類公司治理 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 30 日表示，公司的中科廠區有一名同仁於 29 日確診，公司匡列接促同仁之外，已經進行分組分區、居家辦公等防疫措施，並進行全面性消毒，對公司營運不造成影響。

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蘋果公布 2020 年 200 大供應鏈名單！台廠新增 6 家、中廠新增 12 家

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 30 日 16:28 |

分類 Apple , GPU , PCB

蘋果（Apple）發布 2021 年供應商責任報告，並公布 2020 年 200 大供應鏈名單，其中台廠新增 6 家，包括雙鴻、康控-KY、GIS-KY、茂林-KY、嘉澤與晶技，並移除 6 家，包括正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律及明翔科技，至於陸廠則新增 12 家，顯示蘋果供應鏈比重正在悄悄改變。

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停產一天損失 30 億元，台積電遇到「封城」真會停工？

作者遠見雜誌|發布日期 2021 年 05 月 30 日 11:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

疫情持續嚴峻，一步步進逼「封城」的第四級警戒。身為全球晶圓龍頭、譽為「護國神山」的台積電近日也傳出員工確診，一旦面臨封城、全面停班禁令，台積電真能停下產線？繼續閱讀..

晶圓產能吃緊影響後段封測，廠商營運喜中帶憂

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 29 日 11:30 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

半導體晶圓產能供不應求，加上車用晶片吃緊，導致後段封測產能塞爆；打線封裝、系統級封裝和面板驅動 IC 封測到今年底需求強勁，但晶圓供應不足也限制廠商業績成長幅度。

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台積電股價強彈逼近季線，市值攀至 15.35 兆元

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 28 日 14:25 |

分類晶圓 , 晶片 , 證券

晶圓代工廠台積電 28 日股價止跌強彈，盤中一度達新台幣 592 元，逼近 593 元季線，漲 10 元，市值增加 2,593 億元，攀高至 15.35 兆元。繼續閱讀..

傳鴻海談判入股 DNeX，強化半導體領域布局

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 28 日 12:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

《彭博社》報導，知情人士透露，鴻海正就入股馬來西亞科技公司 Dagang Nexchange（DNeX）談判，最終目的是晶圓產能欠缺、全球晶片供應短少，鴻海集團又積極布局電動車市場，擴大 8 吋晶圓產線佈局，強化半導體供應鏈。

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中信關鍵半導體 ETF 掛牌首日！股價開高走高漲近 4%

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:41 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中信關鍵半導體 ETF 今日以 15 元承銷價掛牌，開盤來到 15.5 元，隨後衝高到 15.57 元，漲幅接近 4%，並看好在電動車、5G、AI 浪潮之下，科技競逐樣樣少不了半導體打底，再加上宅經濟發酵帶動筆電出貨，成為半導體產業的短期利多，未來市場需求後勢可期。

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2021 年半導體成各國國安考量，台廠須把握「聚落遷移」商機

作者侯冠州|發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:24 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 晶片

資策會產業情報研究所（MIC）於 5 月 19~31 日舉行「34th MIC FORUM Spring 新局」線上研討會，資策會 MIC 代理所長洪春暉表示，隨著疫情與美中對抗打亂 ICT 供應鏈秩序，半導體缺貨問題已驅使各國開始嘗試掌握半導體自主能力。過去半導體產業完整聚落的生產型態已產生轉變，擁有一定程度的半導體能力已成為多國的國家安全層級考量，美國、歐盟、南韓、日本、中國，甚至東南亞也積極投入。

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車用晶片供應吃緊，特斯拉欲與鴻海搶親旺宏 6 吋廠

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 28 日 8:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓產能短缺，車用晶片也供不應求，導致全球各大車廠紛紛減產、停工、簡配。電動車大廠特斯拉 (Tesla) 意識到晶片供應鏈重要性後，近日傳出特斯拉正跟台灣、南韓及美國業界討論鞏固晶片供應，甚至有直接收購晶圓廠的打算。市場傳出特斯拉看上的目標就是鴻海也想併購的旺宏 6 吋廠。

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拓墣觀點》OPPO 發表 UWB 一鍵聯手機殼套裝，更易控制智慧家庭

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 05 月 28 日 7:30 |

分類 3C周邊 , 3C手機 , 晶片

OPPO 發表全球首款一鍵聯手機殼，搭配與智慧家庭產品的一鍵聯身分貼，讓手機指向家具時就啟動或關閉家具，或直接打開該智慧裝置 App，讓使用者便捷控制智慧家庭產品。繼續閱讀..

開發人員發現，蘋果 M1 晶片竟有無法修復的安全漏洞

作者邱倢芯|發布日期 2021 年 05 月 27 日 17:19 |

分類 Apple , IC 設計 , 晶片

開發人員 Hector Martin 近期發現，搭載於新款 iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設計過的 iMac 的 M1 晶片竟然有無法修復的安全漏洞。Hector Martin 認為，應該是蘋果（Apple）設計 M1 晶片時違反某些 ARM 架構規範，因此產生無法修復的漏洞。

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群聯斥資台幣 6 億元購買新竹土地，儲備下一個 20 年成長能量

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 27 日 16:00 |

分類公司治理 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯 27 日宣布，因應市場需求，並持續布局未來市場發展，董事會通過斥資新台幣 6 億元的土地購買議案，以儲備下一個 20 年的成長能量。

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第二季伺服器訂單出現遞延狀況，料況逐步改善足以滿足生產

作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 27 日 15:47 |

分類伺服器 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 表示，2021 年伺服器出貨動能持續受到疫後新常態驅動，包含全球主要雲端服務商的資料中心建置計劃、企業上雲加速，以及自駕車的路側伺服器、工業 4.0 等技術發展。然而，受到英特爾（Intel）與超微（AMD）平台導入品牌廠的時程略為放緩，以及中國新基建部分項目推遲的影響，第二季整體伺服器出貨量季成長率將自原先預測的 19.6% 下修至 17.7%，然遞延訂單將有望推升 2021 下半年出貨表現。繼續閱讀..