Category Archives: 處理器

看準台積電領頭投資台灣商機,陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資,陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料,26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP(化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式,未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構,建立物聯網安全機制

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

全球矽智財廠商安謀(Arm)於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses,TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網建立新里程碑。

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三星預計在 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

雖然,南韓手機大廠三星 S8 發表之前就有消息表示,三星將在旗艦型智慧手機搭載螢幕下指紋辨識技術。但三星 Galaxy S9 系列機型發表之後,螢幕下指紋辨識技術仍然沒有現身三星的智慧型手機。如今,南韓一份最新報告指出,三星有望接下來推出的 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術。

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博通 2018 年第 2 季晶片出貨將大幅下滑,主因恐為 iPhone X 不如預期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外財經媒體《Fox Business》的報導指出,做為美國科技大廠蘋果晶片供應商之一的博通(Broadcom)預計,該公司本季向蘋果的晶片發貨量將會大幅度下降。根據業界人士的預估,會導致這樣結果的原因,恐怕跟蘋果的 iPhone X 智慧型手機銷售不如預期有關。

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Cadence 與國研院晶片中心攜手,加速 AI 晶片設計與驗證開發

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

近來隨著人工智慧 (AI) 商機的興起,國內對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於 22 日共同宣布強化合作關係,希望藉由 Cadence 提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的 SoC 設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代 AI 晶片應用並培植產業人才。

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三星推出新一代強化視覺深度處理中階處理器 Exynos 9610

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 15:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 22 日在官網正式發表新一代中階行動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星行動處理器 Exynos 7 系列,最大特點在於增加視覺深度處理功能,可以達成在 1080p 解析度下的 480fps 慢動作攝影,或是 4K 120fps 錄製和播放功能。

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聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器,而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計 2019 年中落成。

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中國商務部要求高通在購併恩智浦計畫上做出更多讓步

作者 |發布日期 2018 年 03 月 21 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在晶片大廠博通(Boardcom)收購行動晶片大廠高通(Qualcomm)遭到美國政府反對而失敗之後,高通自己在收購車用電子大廠恩智浦(NXP)的計畫也遇到了麻煩事。根據《彭博社》在 21 日報導,根據知情人士透露,目前正在依反壟斷法審理高通購併恩智浦案的中國商務部表示,希望在批准高通收購恩智浦之前為中國本土企業尋求更多保護,這也就代表著中國政府希望高通在購併恩智浦的計畫上做出更多讓步。

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軟銀考慮將購併的晶片智財權公司 ARM 重新上市

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 14:00 | 分類 Apple , 平板電腦 , 手機

根據英國《金融時報》報導,日本電信及科技大廠軟體銀行(Softbank)高層 Yoshimitsu Goto 在日前瑞士信貸舉行的亞洲投資會議表示,軟銀可能對 2 年前收購的英國晶片智財權大廠安謀(ARM)進行再融資,並考慮未來將其重新上市。不過,目前沒有立即上市的詳細計畫。

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外媒點名博通下一波購併名單,聯發科赫然在列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 10:20 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據美國財經資訊網站《Motley Fool》最新報導指出,收購通訊晶片高通(Qualcomm)失敗後,預計晶片大廠博通(Broadcom)還有另外 3 家潛在的購併目標。除了之前已被市場揭露的賽靈思(Xilinx)及 Cirrus Logic 之外,另外一家潛在購併對象就是國內 IC 設計大廠聯發科。

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回應英特爾將購併博通傳聞,英特爾執行長 : 不符利益

作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 18:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

日前傳出,處理器大廠英特爾 (intel) 準備在晶片大廠博通 (Broadcom) 購併完成行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 之後,再出手購併博通,以鞏固自身市場地位的消息。16 日,英特爾執行長 Brian Krzanich 面對美國財經媒體 CNBC 的採訪時表示,收購博通並不符合英特爾的利益。

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英特爾新處理器將變更軟硬體架構,以解決安全漏洞問題

作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 11:10 | 分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

之前英特爾(Intel)處理器的 Spectre 和 Meltdown 安全性漏洞,雖然經過英特爾及合作夥伴推出修補程式暫時控制住,但最終無法藉此解決。日前英特爾宣佈,在 2018 年將推出新的改進軟硬體架構處理器,防止安全漏洞事件再次發生。

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