SIA:半導體 1 月銷售創同月歷史新高 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 03 月 06 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
Category Archives: 處理器
針對聯發科 P60 而來!高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出,驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間,並指出,在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能,在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出,新推出的驍龍 700 系列行動運算平台,其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
你所不知道的經典科技發展史:以前 CPU 如何設計出來的? |
作者 Shoichi Chou|發布日期 2018 年 03 月 01 日 8:45 | 分類 會員專區 , 科技教育 , 科技趣聞 |
從無到有(make something from scratch)一直是工程師的浪漫,例如自行調配出作業系統、自己寫系統核心等(如 Linux)。然而在家從無到有打造出「一顆」CPU 就沒聽過了吧?最近有一位 YouTuber 就在免焊萬用電路板(俗稱麵包板)上,以跳線實做出自己設計的 CPU。 繼續閱讀..
若博通提高價格成功收購高通,則高通手機晶片業務恐有衝擊 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 27 日 10:15 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出,行動晶片大廠高通(Qualcomm)已不再反對被網通晶片大廠博通(Broadcom)收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元(約新台幣 4.7 兆元)以上,高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出,一旦高通被博通正式收購,反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。
聯發科推出內建 AI 架構的 Helio P60 行動處理器,終端產品第 2 季問世 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 26 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 26 日在世界通訊大會上 (MWC 2018) 上,推出首款內建多核心人工智慧處理器 (Mobile APU:AI Processing Unit) 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片──曦力 P60 (Helio P60)。