Category Archives: 處理器

中芯國際 2017 年營收年成長 6.4%，獲利年減 52%，將不分配股利
作者 |發布日期 2018 年 03 月 30 日 15:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

中國晶圓代工大廠中芯國際公布截至 2017 年 12 月 31 日的 2017 年財報。根據財報，2017 年營收為 31.01 億美元（約新台幣 908 億元），較 2016 年成長 6.4%。歸屬母公司淨利為 1.8 億美元（約新台幣 53 億元），較 2016 年減少 52%，每股 EPS 為 0.04 美元。而中芯國際決定，2018 年將不分派股利。

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美國點名，協助中國製造 2025 產業國家隊列 301 名單
作者 |發布日期 2018 年 03 月 30 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

中美貿易大戰一觸即發！美國總統川普 22 日簽署、針對中國約 600 億美元的進口商品，將課徵 25% 關稅的行政命令，包括通訊技術、新能源裝置、高鐵系統、生物醫療等 1,300 多種商品。其中，針對中國的「中國製造 2025」政策，希望透過與外資企業合作，或直接併購獲取核心技術，幫助中國在各領域培養有較強國際競爭力的跨國企業，據外媒指出，美國貿易代表辦公室點名，都成為這波 301 主要制裁的對象。

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英特爾處理器被發現新漏洞，影響第 2、4、6 代酷睿處理器
作者 |發布日期 2018 年 03 月 29 日 11:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在處理器大廠英特爾 (Intel) 之前的處理器 Meltdown 和 Spectre 漏洞問題尚未完全平息之際，根據國外專門報導資訊安全的專業媒體《scmagazine》的報導指出，有研究人員又在英特爾的處理器上發現了新的漏洞。而且，這新的漏洞將無法採用之前的 Meltdown 和 Spectre 的修補程式來完全修復這個漏洞。

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2017 年全球 IC 設計仍美國企業領軍，台灣排名居次，中國入列第 3
作者 |發布日期 2018 年 03 月 29 日 11:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究調查報告中指出，2017 年無晶圓廠的 IC 設計廠商占全球 IC 銷售金額的 27%，比 2007 年的 18% 成長了 9 個百分點。其中，以總部設立的地點來分析，銷售金額最大的仍為美國的 IC 設計公司，台灣則排名居次，中國則爬上第 3 名的位子。

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廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%，恐威脅中芯龍頭地位
作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產，再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate（HKMG）製程技術的產品，試產良率高達 98% 之後，廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯，在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下，如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況，並且力求在 14 奈米的製程上有所突破，則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

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GTC 2018 NVIDIA 黃仁勳展示新顯卡及史上最大繪圖晶片叢集
作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

美國時間 27 日，第 9 屆年度 GPU 技術大會（GTC）在加州聖荷西的 McEnery 會議中心正式開幕。輝達（NVIDIA）創辦人兼執行長黃仁勳除了進行開場演講以外，同時發表了採用了以 GV100 核心架構的 QUADRO GV100 專業顯卡，以及全球最大的繪圖晶片叢集 DGX-2。

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台積電獨吃，瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產
作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導，微控制器（MCU）巨擘瑞薩電子（Renesas Electronics）計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產，從已開始進行樣品出貨的 28 奈米（nm）MCU 起，瑞薩將不再利用自家工廠進行生產，期望藉由委外代工，抑制高額的製造設備的投資，將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..