日系外資野村證券出具最新報告指出,瑞昱在去年設立印度辦公室,以爭取印度的電信標案市場。據悉,印度的基礎設施與其他市場不同,但公司將努力評估哪些解決方案可以適應該市場。 繼續閱讀..
瑞昱積極爭取印度電信標案市場,日系外資評級中立 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:06 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
英特爾 IFS 揭露四年節點後發展,導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
英特爾發布提供專為 AI 時代設計,而且更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外,英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布,適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。
聯發科 MWC 2024 展現新科技,橫跨 5G 與 6G 關鍵領域 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 21 日 14:40 | 分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計 | edit |
IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會(MWC 2024)以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用,以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果,並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。