Category Archives: IC 設計

西門子、聯電強強聯手,加速汽車、電源 IC 設計流程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新 PDK,已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化,有助於汽車和電源應用中的各種積體電路(IC)實現創新設計。

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義隆電投資奇美車電逾 30% 持股!積極布局新世代 ADAS 相關應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 17:08 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

全球筆電控制晶片大廠義隆電積極跨入汽車電子市場,今日宣布策略投資奇美車電,並結合義隆電的 AI 技術,雙方全力展開新世代先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)的相關應用,共同以具市場競爭力的產品,開拓國內外汽車市場。

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英特爾收購高塔一舉數得,提升成熟製程及區域生產實力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體,若順利完成,有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示,2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九,分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房,整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多,占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面,可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程,主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品,幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。 繼續閱讀..

三星 4 奈米沒解決發熱,高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後,採與 2021 年相同模式,再推出效能更精進的行動處理器,傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨,以取代目前行動處理器,主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」!

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瞄準台積電!Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布,成為英特爾晶圓代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 加速計畫──EDA 聯盟(IFS Accelerator-EDA Alliance)創始夥伴之一,將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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第三類半導體市場動起來,安森美 6 吋廠出售將改為 GaN 代工廠

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

根據荷蘭媒體《Bits & Chips》在於當地時間 2 月 10 日的報導指出,安森美半導體(OnSemi)位於比利時 Oudenaarde 的晶圓廠已被 Belgan Group 收購。而在完成收購之後,Belgan Group 預計將原本的 6 吋晶圓廠改造成 6 吋和 8 吋的氮化鎵 (GaN) 代工廠,布局第三類半導體市場,目標為包括汽車、型動、工業和可再生能源等的市場。

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抱得 Xilinx 歸的蘇姿丰會笑丟了 Arm 的黃仁勳嗎?

作者 |發布日期 2022 年 02 月 12 日 11:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

8 日軟銀和 Nvidia 發表聲明,Nvidia 660 億美元從軟銀收購 Arm 交易終止。這場長達 16 個月的半導體領域大併購案最後失敗告終,軟銀和 Nvidia 聲明表示:「儘管雙方都有努力,但監管重大挑戰阻礙交易完成,雙方同意終止協定。Arm 將開始準備公開募股。」 繼續閱讀..