隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
Category Archives: IC 設計
MCU 廠 Microchip：營收、盈餘破表，Omicro 影響供給 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 02 月 04 日 14:30 |
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慧榮 2021 年營收年增 71%，預估 2022 年首季將季成長最高三成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 28 日 9:20 |
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記憶體控制 IC 廠商慧榮科技公布 2021 年第四季財報，營收達 2.64 億美元，達預期高標，較第三季營收成長 4%，與 2020 年同期相比大幅成長 84%。第四季毛利率達 49.9%，稅後淨利 6,754 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.9 美元 (約新台幣 53 元)。累計 2021 全年營收達 9.22 億美元，年成長率達 71%，稅後淨利 2.19 億美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.21 美元 (約新台幣 172 元)。
聯發科發表 6 奈米製程迅鯤 1380 晶片，提供 Chromebook 強大效能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 26 日 14:10 |
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IC 設計大廠聯發科布局全方位市場領域，26 日宣布發表迅鯤（Kompanio）1380 晶片，為頂級 Chromebook 性能揭開新頁。迅鯤 1380 為使用者提供出色行動運算體驗及長效續航力，也讓裝置更輕薄短小。聯發科迅鯤系列平台廣為客戶採用，成功打造全世界最受歡迎的 Chromebook 筆電及平板。首發搭載 1380 運算平台的 Acer Chromebook Spin 513 已問世，其他新產品近期將陸續於市場亮相。 繼續閱讀..
對抗聯發科天璣 5G 行動處理器，高通下放驍龍 888 5G 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 25 日 11:50 |
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去年底 IC 設計大廠聯發科推出 5G 行動運算處理器天璣 9000，市場大受好評，並獲得多家中國手機品牌廠商預計採用，更於 2022 年乘勝追擊，推出天璣 8000 5G 行動處理器，高階 5G 行動處理器以完整產品線搶攻市場。相對聯發科積極部署，競爭對手高通 (Qualcomm) 去年底發表 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器後，至今中高階 Snapdragon 7 系列行動處理器進展沒有任何新消息。
