Category Archives: IC 設計

智原 2021 年營收創歷史次高紀錄,每股 EPS 來到 4.65 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財報

IC 設計廠商智原科技 22 日公布 2021 年第四季合併財務報表。第四季合併營收為新台幣 26.5 億元,較第三季成長 19%,較 2020 年同期成長 85%。第四季毛利率為 51.4%,歸屬母公司業主淨利 4.8 億元,基本每股 EPS 為 1.93 元。累計 2021 年全年合併營收較前一年成長 47% 達 80.9 億元,全年歸屬母公司業主淨利 11.6 億元,基本每股 EPS 達 4.65 元。

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全科加入 Arm Flexible Access 計畫,跨足 IP 銷售領域

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

全科科技今日宣布,加入 Arm Flexible Access 推廣夥伴,協同 Arm 一起在台灣市場推廣 Arm Flexible Access 計畫,進而協助更多有 IC 設計需求的公司以更簡易有效方式取用 Arm 的 IP 解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的 IC 產業需求。

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英特爾未來布局台積電協助仍是關鍵,外資挺台積電目標價 800 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

歐系外資最新投資報告,認為處理器大廠英特爾日前投資者大會擘劃的未來發展藍圖,除了積極發展業務,重返半導體領導地位,透過委外釋單生產部分產品,晶圓代工龍頭台積電也將扮演關鍵性角色,給予台積電「優於預期」投資評等,目標價升為每股新台幣 800 元。

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高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,預計支援 AV1 規格

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單,希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器,以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後,外媒《Wccftech》報導,2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光,顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器,也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。

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先進製程也是專利 IP 競爭,韓媒:三星晶圓代工專利 IP 落後台積電

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽,南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程,期望 2022 上半年量產,領先台積電 2022 下半年量產計畫,取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞,逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息,儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點,但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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力士 2021 年每股賺 5.73 元!擬配發股利 5 元、殖利率達 5.75%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 19 日 10:34 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

MOSFET 設計廠力士科技公布 2021 年合併營收 11 億元,年增62.68%;稅後淨利 1.4 億元,年增 8.5 倍;每股稅後盈餘(EPS)5.73 元,年增 8.7 倍,受惠旗下兩大主要業務接單表現,以及持續優化 MOSFET 成品銷售案源結構等策略效益顯現,帶動 2021 全年獲利刷新歷史新高。

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連自家 Galaxy S22 都減量使用,三星 Exynos 2200 處理器引起討論

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導,南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列,確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器,三星這次讓業界產生諸多聯想。

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看好熊本晶圓廠加入新投資者,外資重申台積電目標價 780 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前台積電宣布,車用電子供應商日本電裝(Denso)投資 3.5 億美元,持有台積電與 SONY 決方案公司共同投資的日本熊本晶圓廠超過 10% 持股,有利台積電增加日本汽車電子出海口,提升日本當地市場在地化,對台積電發展頗有助益,美系外資最新研究報告重申台積電「買進」投資評等,目標價每股新台幣 780 元。

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英特爾投資者會議勾勒未來方向,晶圓代工專注車用電子

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議,執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代,英特爾長期計畫專注變革性成長,勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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奇景光電 2021 年營收創高,第四季車用顯示器驅動 IC 全球市占第一

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

奇景光電公布自結 2021 年第四季、全年合併財務報表及 2022 年第一季展望。奇景 2021 年第四季營收達財報高標,毛利率及每 ADS 盈餘,均優於法說會預估,皆續創單季歷史新高。2021 全年營收、毛利率及每 ADS 盈餘亦同創歷史新高。

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AMD 收購賽靈思,深化嵌入式系統採用異質運算架構

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思(Xilinx),AMD 與英特爾皆具備以 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)協同 CPU 運算的設計能力。短期而言,糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心,長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。 繼續閱讀..