《路透社》報導，一份修訂後合約顯示，處理器大廠 AMD 預計 2022~2025 年向晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries，GF) 採購價值 21 億美元 (約新台幣 584 億元) 晶圓。
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重返晶圓代工人才太關鍵，英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 20 日 14:50 |
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自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫，創建英特爾代工服務（IFS）業務部門，全力重返晶圓代工市場之後，投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充，以及技術研發等計畫。照英特爾計畫，未來預計可能會投資超過 2,000 億美元，在美國和歐洲建立半導體製造中心，以滿足市場對先進製造技術（4 奈米或 3 奈米製成）和晶片封裝（如 EMIB 和 Foveros 封裝技術）需求。
能降低 85% 的能耗，IBM 和三星的新晶片設計為什麼這麼厲害？ |
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作者
雷峰網|發布日期
2021 年 12 月 18 日 11:00 |
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IBM 和三星在半導體設計上再取得新進展！據兩家公司稱，他們研發出一種在晶片上垂直堆疊電晶體的新設計。而在之前的設計中，電晶體是被平放在半導體表面上的。 繼續閱讀..
超越摩爾定律！Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 12 月 16 日 10:00 |
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為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失，同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題，益華電腦（Cadence）日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台，協助客戶實現數位晶片設計的自動化，並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中，進而協助客戶達成降低設計複雜度，並加速產品上市的使命。
