驅動 IC 大廠敦泰董事長胡正大 27 日指出，市場需求相當強勁，敦泰因應需求已跟主要客戶與晶圓代工簽訂至少 3 年長約，供給與需求方面都很穩定。晶圓廠 2022 年預計持續調漲代工費用，敦泰也會將漲價反映給客戶，短期內看不到降價跡象，整體來說 2022 年市況持續看好。
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關鍵趨勢》晶片荒時得產能者得天下，回顧 2021 年晶圓代工擴產風潮 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 27 日 10:10 |
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回顧 2021 年半導體製造產業的大事，晶片荒跟擴產這兩件事情如果是第二，則應該沒有事情敢說第一。因為在晶片荒的方面，其嚴重性不但衝擊了全球各個產業，從汽車到消費性電子產品，甚至到頭來連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。這情況，最後甚至驚動了美國白宮出面，邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會，商討解決方式。會後，美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料，以進一步了解當前的市場缺晶片狀況，進而鬧出不少爭議。
重返晶圓代工人才太關鍵，英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 20 日 14:50 |
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自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫，創建英特爾代工服務（IFS）業務部門，全力重返晶圓代工市場之後，投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充，以及技術研發等計畫。照英特爾計畫，未來預計可能會投資超過 2,000 億美元，在美國和歐洲建立半導體製造中心，以滿足市場對先進製造技術（4 奈米或 3 奈米製成）和晶片封裝（如 EMIB 和 Foveros 封裝技術）需求。
能降低 85% 的能耗，IBM 和三星的新晶片設計為什麼這麼厲害？ |
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作者
雷峰網|發布日期
2021 年 12 月 18 日 11:00 |
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IBM 和三星在半導體設計上再取得新進展！據兩家公司稱，他們研發出一種在晶片上垂直堆疊電晶體的新設計。而在之前的設計中，電晶體是被平放在半導體表面上的。 繼續閱讀..
