氮化鎵 IC 供應商納微半導體（Navitas）與小米攜手合作，積極發展 GaN 解決方案，同時 Navitas 也在近日參與小米於北京舉辦的 2021 被投企業 Demo Day 上，展示了下一代 GaN 產品（包括手機快充、家電、電動車等）。
Category Archives: IC 設計
預估 2022 年將強勁成長，外資挺世芯目標價 1,190 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 01 日 11:15 |
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ASIC IC 設計廠商世芯-KY 於上週舉行線上法說會，並公布 2021 年第三季財報，營收金額為新台幣 25.57 億元，較第二季減少 6.21%、較 2020 年同期則是增加 27.93%。稅後淨利 3.6 億元，較第二季減少 7.46%，較 2020 年同期也增加 55.17%，每股 EPS 來到 5.12 元。累計，2021 年前三季營收為 79.43 億元，較 2020 年同期增加 53.87%，毛利率來到 34.21%，較 2020 年同期增加 1.14 個百分點，稅後淨利 11.37 億元，較 2020 年同期增加 90.13%，每股 EPS 來到 16.34 元。
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
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先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
聯發科注意，高通一口氣發表四款行動處理器搶攻 5G / 4G 市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 27 日 14:45 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出四款全新行動平台，包括 Snapdragon 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G，提升高階、中階及入門級產品的效能和功能。
聯發科第三季營運好成績，外資最高給予 1,678 元目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 27 日 11:10 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日法說會繳出第三季稅後新台幣 283.61 億元成績，較第二季增加 2.8%，較 2020 年同期增加 112%，每股 EPS 為 17.92 元。累計 2021 年前三季稅後純益 814.44 億元，較 2020 年同期增加 211%，每股 EPS 到 51.57 元，大賺 5 個股本，加上第四季營收預估優於市場預期，外資最新研究報告紛紛提出股價正向預估，最高目標價到每股 1,678 元，顯見外資對聯發科營運樂觀。
