科技產業對 ESG（環境、社會、治理）重視的程度年年升高，ESG 的實踐不再只是為了企業評鑑或年報中好看的內容，更是追求公司競爭力與環境及社會一同永續的關鍵。對於具「腦力密集」特色的聯發科而言，人才與創意是維持其競爭力與永續經營的活水，而這也成為聯發科在投入 ESG 經營時，鎖定的兩大目標。 繼續閱讀..
Category Archives: IC 設計
聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場，新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:45 |
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已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科，今日表示除了出貨量站穩第一，聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升，希望提供終端使用者手機更好選擇，下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新，為持續推動 5G 商用加速發展，聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片，增強用戶體驗。
外資指群聯多元化終端客戶訂單，挹注營收力挺每股 480 元目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:10 |
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根據日系外資的報告指出，記憶體主控 IC 廠商群聯近期因為受到市場預期，記憶體市場將遭遇逆風的影響，8 月以來股價已經修正 26% 的幅度。不過，基於群聯目標是要獲得更多終端系統多元化客戶訂單，NAND 成長內容仍存在許多市場疲弱的擔憂，加上群聯過去的股價總會在 NAND 價格到達低點前反彈情況下，預期群聯股價將有回溫的狀況。因此，該外資給予群聯「買進」的投資評等，並將目標價由原先的每股新台幣 354.5 元，提升至每股 480 元。
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。
板階可靠度 BLR 對 IC 設計工程師有多重要？ |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 10 月 18 日 10:00 |
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IC 晶片本身可靠度沒問題，組裝於 PCB 時卻出現 Fail，原來是錫球焊接出了問題，如何預防?
AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出，支援 DDR5 功能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 13 日 17:10 |
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這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構，開始於 2016 年，當時 AMD 揭露許多新架構細節，並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後，Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片，行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年，更揭露新產品發展情形。
聯發科推無線連結 Filogic 系列，支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 13 日 16:10 |
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聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品，分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。另外，透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案，具高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫推升的無線網路需求，搶搭相關商機。
