Category Archives: IC 設計

加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

近期，半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以加速產業的異質設計和整合發展。

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慧榮旗下 Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.3
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 旗下 Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.3。VirtualStor Scaler 是企業級軟體定義的分散式儲存系統，可藉由單一系統同時滿足物件、檔案、區塊上所有儲存需求，讓企業更易於匯聚、整合與優化所有數據資源。

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德州儀器傳漲價消息，新價格將於 9/15 生效
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在先前晶圓代工龍頭台積電宣布調漲價格，為市場投下震撼單之後，根據外電報導，全球模擬晶片龍頭德州儀器（TI）近期也發漲價通知，表示因為成本因素，德州儀器即將調整整體價格，以反映原材料在最近、現在和可預見的未來持續上漲的影響，新價格將於 9 月 15 日生效。

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IBM 採三星 7 奈米 EUV 製程 Power 10 伺服器處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

一年前 IBM 發表新一代 7 奈米 EUV 製程伺服器處理器 Power 10，並在 2021 上半年獨家向《科技新報》表示，Power 10 處理器不受疫情影響，會在下半年推出。如今 IBM 宣布，Power 10 伺服器處理器正式亮相，將在 IBM Power E1080 伺服器首發，為 IBM 搶攻企業市場的利器。

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中國 CIS 供應商傳砍單，背後透露什麼訊息？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

近期市場傳出，全球第三大 CMOS 影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量，每月約減少 5 萬多片。分析師表示，此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外，另一個透露出的訊息是，在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下，IC 設計業者必須進行產品組合優化，才能支撐利潤水準。

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與台積電競爭車用電子市場，英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

在當前全球車用晶片大短缺的時刻，為了因應市場的需求，處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出，將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新，做為專門生產車用晶片的據點。不過，英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。

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晶圓代工漲價推升聯電、世界先進毛利跳升，統一亞洲半導體 ETN 換股
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 17:09 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工成熟製程緊缺預計將延續到 2022 年，價格上漲至 20% 左右，部分稼動率甚至大於100％，推升聯電、世界先進毛利率大幅跳升，統一亞洲半導體 ETN 指數新成分股 6 日生效，刪除羅姆、穩懋，新增瑞昱及世界先進。

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MCU 毛利率壓力來襲？明年居高思危
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

台積電、聯電宣布漲價之後，MCU 廠商這一波暫時都沒有人再開口漲價，這也讓第四季的毛利率壓力來襲。並讓 MCU 從去年一路旺到今年之時，對於明年營運來說，更要居高思危，重新思考新動能、新策略，才能將營運熱度更保溫。相關廠商包含盛群、松翰、凌通、九齊、紘康、迅杰、新唐等。 繼續閱讀..