Category Archives: IC 設計

繼英國之後，歐盟也將加入審查輝達併購 Arm 計畫

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

英國監管單位決定第二階段審查 GPU 大廠輝達併購 IC 設計矽智財全廠商 Arm 後，《英國金融時報》最新報導，監管機構與美國晶片企業進行數月非正式討論，歐盟將於 9 月初開始對併購案展開正式相關調查，這也使併購案成功前出現更多雜音。

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評台積電漲價，謝金河：半導體產業生態系正在改變

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電即將調漲晶圓代工價格，媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示，過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代，隨著晶圓產能缺乏，變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。

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台積電漲聲起，IC 設計毛利率壓力襲來？

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 26 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，台積電成熟製程全面上漲 20%，至於先進製程部分落在 10% 左右，並依照目前新投片部分計算，因此時間點大約落在第四季。繼續閱讀..

三星傳擴大投資，台經院 3 原因看好台積電穩居龍頭

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 15:10 |

分類 IC 設計 , 國際金融 , 晶圓

三星傳出將擴大投資，外界關切是否對台積電構成威脅；台經院分析，考量製程技術領先、擁有重量級客戶和整體技術藍圖可實現性 3 原因，評估台積電仍穩居全球晶圓代工龍頭。繼續閱讀..

三星逆襲！新一代 Exynos 2200 行動處理器 GPU 測試超越蘋果 A14

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:45 |

分類 Apple , GPU , IC 設計

先前市場消息指出 AMD 年初宣布，三星下一代 Exynos 行動處理器將整合與 AMD 合作開發以 RDNA 2（mRDNA）架構為基礎的 GPU，採用的首批處理器型號預計為 Exynos 2200，將在年底前發表。這款處理器甚至不只三星自家手機採用，也傳出有中國手機品牌商成為用戶。

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台積電也「凍」未條，半導體漲價風吹到 2022 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工市場供應持續緊繃，漲價潮也一波接一波，就連過去堅守「凍」漲的台積電也傳出漲價消息。近日市場消息指出，繼 8 月調價後，台積電 24 日通知部分台系大客戶將調整 16 奈米以上製程價格，將於 12 月生效。外界高度關心，這將為供應鏈帶來什麼影響？後續又有什麼觀察重點？繼續閱讀..

Cerebras 公開全球首個人類大腦級 AI 解決方案，台積電 7 奈米製程扮核心角色

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

人工智慧 (AI) 創新計算解決方案新創企業 Cerebras Systems 表示，目前人腦含約 100 兆個神經元突觸，但最大 AI 硬體叢集約才人類大腦規模 1%，或約 1 兆個神經元突觸量，稱為參數。這些 AI 硬體處理器集群僅為人類大腦一小部分，卻占用數英畝空間和數兆瓦功率，且需要專門團隊操作。基於以上因素，Cerebras Systems 於台北時間 24 日推出世界第一個人類大腦級 AI 解決方案，能支援超過 120 兆個參數運算模型。

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正統出身的英特爾 CEO，正以試著以「顛覆傳統」手法拯救公司

作者品玩|發布日期 2021 年 08 月 25 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

興奮、期待、質疑、不抱希望……在市場及投資者種種複雜情緒包圍下，格爾辛格（Pat Gelsinger）重返英特爾，接棒鮑勃·史旺（Bob Swan）擔任首席執行長已半年了。繼續閱讀..

晶片價格不斷上漲！英飛凌：若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺，以及上游原材料價格上漲，眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價，下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力，也紛紛漲價，造成終端產品商成本壓力。外媒報導，德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示，面對需求，英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

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英特爾展示 Alder Lake 系列處理器混合 CPU 架構與效能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

一年一度半導體盛會 HotChip 33 線上會議期間，英特爾一系列簡報詳細介紹 12 代 Alder Lake 系列處理器的混合 CPU 架構，展示整合高性能的 P 核心（Golden Cove）及低功耗的 E 核心（Gracemont）。除了與 Skylake 架構性能比較，英特爾還分享功率性能圖表，讓大家對單核／多執行序性能提升有更深入了解。

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從英特爾到 NVIDIA，特斯拉接下摩爾定律火炬

作者 Chen Kobe|發布日期 2021 年 08 月 24 日 10:53 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

摩爾定律過去半世紀以來，成功預測半導體發展軌跡，但因製程物理限制，許多人認為摩爾定律逐漸與現實脫鈎。但 Future Ventures 創辦人 Steve Jurvetson 指出，特斯拉正在延續此定律。繼續閱讀..

AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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英飛凌新型二極體讓汽車發電機效率大增 8%，降低二氧化碳排放

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 23 日 16:41 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

要實現節能減碳，在全力發展電動車之際，如何減少傳統汽車的排碳量也是重點。為此，英飛凌（Infineon）日前宣布，與羅伯特博世公司共同推出一款用於輕型汽車發電機的主動式整流二極體，與傳統的電力轉換方法相比，此產品能增加高達 8% 的發電機效率，並讓汽車的二氧化碳排放量降低 1.8 g/km。使用此項新技術的車輛已於 2020 年下半年開始投入市場。

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