Category Archives: IC 設計

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

慧榮整合 AI 與儲存產品,策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布,由其主導 A 輪募資,其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人,目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision,日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導,包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫,擴大 5G 網路產品領域

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓代工商格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布,將延續成功射頻合作計畫,推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率,滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

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德國德勒斯登日前大規模停電,恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導,歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示,當地有 95% 的區域都在停電的範圍,影響多達 30 萬戶,而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落,目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠,停電情況恐將造成影響。

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2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 298 億美元,下半年成長動能將放緩

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動 2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收至 298 億美元,年增 60.8%。其中,台系業者表現亮眼,聯發科(MediaTek)與聯詠(Novatek)年成長率皆超過 95%,而超微更以接近 100% 的成長幅度,拿下第二季營收排名成長率之冠。 繼續閱讀..

目標成為第二家聯發科!義傳科技推出首款 5G-NR 晶片

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:59 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣 5G 正式進入商用,對小型基地台(小基站)的需求隨之增加,義隆電子公司義傳科技宣布,推出第一款 5G 新產品 Yucca(MT38212 2×2 5G-NR RF 射頻端收發器晶片,MT3812),正式進軍 5G 市場,並完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資,全力衝刺 5G 發展。

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跨國串聯加深化 AI 晶片技術,台美半導體研發聯盟簽署 MOU 

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

A I晶片是人工智慧物聯網(AIoT)的重要核心,而為加速 AI 晶片技術發展,工研院與台灣人工智慧聯盟(AITA)、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(CHIPS)攜手合作,於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄(MOU)」,希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

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沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手,外資評價世界先進劣於大盤

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺,晶圓代工廠商投資人看法多偏正面,並預期短期無法緩解供應吃緊,晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行,對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」,並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景,而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

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