Category Archives: IC 設計

英國啟動第二階段調查,輝達併購 Arm 仍面對監管單位重重壓力

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

《路透社》報導,英國競爭與市場管理局(CMA)宣布,輝達 (NVIDIA) 收購 IC 設計系智財權公司 Arm 啟動第二階段調查,並向英國數位化、文化、媒體和體育大臣 Oliver Dowden 發送第一階段調查結果摘要,看來輝達收購 Arm 越來越棘手。

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拓墣觀點》台灣晶片設計產業 2021 年表現可期,然而長期營運面仍是關鍵

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

時序進入 2021 下半年,在 8 吋與 12 吋晶圓產能依然嚴重緊缺,甚至 2021 年第三季晶圓報價已確定漲價,對連續 3 季營收幾近可確定都是拿出成長表現的台灣晶片設計廠商來說,即便是傳統淡季的第四季表現不佳,抑或中國與印度智慧型手機出貨下修,但供需缺口仍存在的情況下,2021 年定能繳出成長的成績單。 繼續閱讀..

英特爾架構日:哪些產品借助台積電先進製程生產,一次看清楚

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會,公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示,為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構,完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU,並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

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拓墣觀點》英諾賽科於第三代半導體快充峰會展示全新 GaN 晶片

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

以往透過降低能耗、提高電池容量增加設備續航力的效果有限,採用氮化鎵(GaN)晶片快速充電器有望成為改善續航力的主流解決方案,GaN 晶片需求亦持續攀升。7 月 30 日「全球第三代半導體快充產業峰會」於深圳舉辦,中國 GaN 大廠英諾賽科亦發表 4 款快速充電用的 GaN 晶片,分別是 INN650D150A、INN650DA150A、INN650D260A 與 INN650DA260A,4 款晶片耐壓皆可達 650V,封裝大小以 DFN 8×8 與 DFN 5×6 為主。 繼續閱讀..

三星與新思科技合作,採人工智慧強化處理器設計

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外媒報導指出,南韓三星將使用新思科技(Synopsys)的 AI 功能 DSO.ai 設計下一代 Exynos 處理器。目前 Exynos 晶片在三星智慧手機、平板電腦都有使用(主要是南韓與歐洲市場),且還有少量供給中國手機廠商。新思科技是全球最大晶片自動化設計軟體(EDA)供應商,DSO.ai 是第一個處理器設計用商業 AI 軟體。

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意法馬國廠染疫!車用晶片面臨斷供,台 MCU 廠迎轉單

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

新冠肺炎疫情再次席捲馬來西亞,歐洲整合元件製造廠(IDM)意法半導體於馬國麻坡(Muar)的封測廠,傳出上百名員工確診,遭政府要求關閉部分產線,導致車用晶片面臨斷供,供不應求,其中 8 位元微控制器(MCU)產能缺貨嚴重,市場預期台廠相關供應鏈可望受惠。

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瑞薩併購 Dialog 獲台灣公平會通過,預計 8 月底前完成程序

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

瑞薩電子(Renesas)宣布,台灣公平交易委員會已結束併購 Dialog 案審查並通過。已獲美、中、德等國監管單位同意,還在股東大會得到 Dialog 股東批准交易案,若交易順利得到英國監管單位批准,預計併購案可在 8 月底前完成。

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美國晶片製造占比落後,智財權專利保護機制下滑也成幫兇

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,2021 年全球晶片荒導致美國汽車生產困難,許多人都歸咎於生產量不足。深入研究成因,美國晶片生產量不足是過去投資較少造成,而投資較少關鍵就於智財權保護不如過去,導致美國晶片企業不願意大量投資生產,造成晶片產能不足。

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群聯強調業務仍高速成長,將發行可轉換公司債因應資金需求

作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 大廠群聯表示,針對近期有外資分析報告指出,記憶體市場需求反轉,導致國內外的記憶體相關產業與公司股價均受影響的情況。據群聯了解,目前記憶體市場需求受影響的部分主要為 DRAM 市場應用,群聯專注 NAND 儲存應用市場,依舊有非常多新興應用,加上群聯有非常多 NAND 儲存應用 Design-in 專案進行中,包含車用電子、電競、伺服器、工業應用、Embedded ODM 等,目前仍處於高速成長階段。

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