記憶體控制 IC 大廠群聯電子於 26 日召開股東常會，順利通過民國 109 年度營業報告書及財務報表案、私募普通股案、「公司章程」 部分修訂案、民國 109 年度盈餘分配案等。
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IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 20 日 16:10 |
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半導體製程技術研發愈困難，想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路，要持續提升半導體晶片效能，3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導，微電子研究所 (Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達成技術突破，透過多達 4 個半導體層堆疊，提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較，不但可節省 50% 成本，還可用於未來及平台整合設計，如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合，實現新一代 3D 晶片堆疊發展。
