本週股東會由 IC 設計大廠聯發科打頭陣，通過配發現金股利每股新台幣 37 元，總計將發出 588.44 億元現金股利的決議案。也順利通過公司提名的本屆董監事改選名單。針對股東提問的半導體封裝廠京元電子染疫的影響，董事長蔡明介指出，將在 2021 年第三季恢復。執行長蔡力行指出，2021 年營收相較 2020 年，預估仍成長 40% 以上，對營運狀況表示樂觀。
Category Archives: IC 設計
持續擴大多物理場模擬產品組合與技術能量 Cadence 全面布局系統分析市場 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 07 月 01 日 10:00 |
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全球電子設計領導廠商 Cadence 益華電腦，打從 2018 年成立系統分析事業部門並推出 Clarity 3D 求解器以來，便在既有 EDA 電子設計自動化市場領導地位的基礎下，進一步擴展到系統模擬分析領域。之後再透過 Celsius 電熱求解器的推出，乃至 Numeca 及 Pointwise 兩家運算流體動力學（CFD）公司的收購，進而建立了橫跨電磁場、熱應力場、流體動力場等多物理場模擬分析的完備產品組合，進而在系統分析市場上嶄露頭角。
仙拚仙！聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 12:00 |
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28 日開始的 MWC 2021 大會，為搶食如火如荼的 5G 商機，聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉，以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構，協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台，展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果，以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。
高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 8:45 |
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持續搶攻 5G 商機，行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品－全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格，搭配 sub-6 GHz 與 Wi-Fi 6E 的網路連結，提供更加流暢的使用者體驗。
