Category Archives: IC 設計

晶圓產能不足受衝擊，2021 年首季 AMD 顯卡市佔不到 NVIDIA 四分之一
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶片

據外媒《TomsHardware》報導，市場研究及調查機構 Mercury Research 公布 2021 年第一季 AMD GPU 晶片銷量。包括電腦獨立顯卡、筆記型電腦顯卡、加密貨幣挖礦顯卡數據，顯示 2021 年第一季 AMD GPU 出貨量為 2,200 萬片，較 2020 年第 4 季成長 1%，仍舊落後競爭對手輝達（NVIDIA）銷量甚多。

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【最新更新】京元電傳今日下午 3 點起全面停工，大客戶聯發科指不影響出貨
作者 |發布日期 2021 年 06 月 04 日 15:05 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

半導體測試大廠京元電竹南廠發生群聚事件，確診人數持續擴大，還有許多等待 PCR 檢測的員工，未來恐持續增加確診人數，傳出京元電將今日下午 3 點起全面停工。市場擔心晶片供應吃緊下，影響供應鏈運作。

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台灣半導體業 2021 年產值，工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。

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【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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小摩：2025 年伺服器晶片市場仍是 x86 的天下
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:21 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

隨著 ARM 架構近年來開始受到市場關注，這也讓人好奇，長期佔據資料中心市場的 x86 架構是否也會因為 ARM 架構的崛起，而開始失去其市佔率？根據 J.P.Morgan（小摩）最新報告指出，就目前為止還沒有明顯數據，顯示資料中心開始從 x86 架構轉移到 ARM 架構。預計到 2025 年，X86 仍會是資料中心主要架構，預計仍會有 90% 市佔率。

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【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電，強攻遊戲筆電市場
作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:40 |
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分類 3C , GPU , IC 設計

理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2021），發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡，是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說，為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU，具桌上型等級效能，能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。

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【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產
作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

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中信關鍵半導體 ETF 掛牌首日！股價開高走高漲近 4%
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:41 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中信關鍵半導體 ETF 今日以 15 元承銷價掛牌，開盤來到 15.5 元，隨後衝高到 15.57 元，漲幅接近 4%，並看好在電動車、5G、AI 浪潮之下，科技競逐樣樣少不了半導體打底，再加上宅經濟發酵帶動筆電出貨，成為半導體產業的短期利多，未來市場需求後勢可期。

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開發人員發現，蘋果 M1 晶片竟有無法修復的安全漏洞
作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 17:19 |
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分類 Apple , IC 設計 , 晶片

開發人員 Hector Martin 近期發現，搭載於新款 iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設計過的 iMac 的 M1 晶片竟然有無法修復的安全漏洞。Hector Martin 認為，應該是蘋果（Apple）設計 M1 晶片時違反某些 ARM 架構規範，因此產生無法修復的漏洞。

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