Category Archives: IC 設計

2021 年首季全球營收前 15 大半導體企業,台積電、聯發科均搶進榜

作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 14:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

半導體缺貨導致產品不斷漲價,據市場調查及研究機構 IC Insights 最新研究報告,2021 年首季全球前 15 大半導體企業的總營收超過 1,000 億美元,達 1,018.63 億美元,較 2020 年同期成長 21%。美國英特爾仍居前 15 大半導體企業之首,台系企業台積電與聯發科也榜上有名。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠,八大客戶名單揭曉

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈,各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出,預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後,另一家晶圓代工大廠聯電也宣布,將與 8 家客戶共同攜手,藉由全新雙贏合作模式,擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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海思首款 RISC-V 產品亮相,欲擺脫禁令桎梏

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 12:59 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

受美國禁令影響的海思(HiSilicon)開始轉向 RISC-V 懷抱。外媒報導,海思近日宣布推出基於 RISC-V 架構開發板 HiSilicon Hi3861;RISC-V 是專為各種運算而設計的是開源指令集架構(ISA),對於受到美國禁令影響的華為而言,子公司海思轉向發展基於 RISC-V 的產品是華為實現晶片獨立的關鍵一步。

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如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

蘋果自研 M1 取代英特爾處理器,微軟 Windows On Arm 看來有點像玩真的,加上 Arm 伺服器處理器看似在市場有些斬獲,讓「英特爾勢必重新打造 Arm 處理器產品線」觀點又再度炒作(雖然我們有充分的理由相信,這類型文章 87% 都是用 Mac 寫的)。且論點普遍都過度去脈絡化,把 Arm 的搶灘成功講得如此雲淡風輕,是假裝沒看到這些年來,那麼多過江之鯽的先賢先烈(像屍骨未寒的高通 Centriq)嗎?難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm 伺服器 10 年奮鬥史」弔祭那票壯烈犧牲的市場先驅? 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台,為入門筆電帶來全新使用者體驗

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加,常時聯網的必要性也逐步提升的情況下,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性,提供高效率效能,並支援長達多天電池續航力。

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驍龍 778G 採台積電 6 奈米,高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台,這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後,高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍,也預計吸引榮耀首發,以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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外資看法不同調!花旗調降台股目標,匯豐「加碼」點名 9 檔個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 11:06 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣本土疫情持續爆發,衝擊台股從萬七之上跌到萬五左右,雖然在近幾個交易日回升,但外資紛紛提出不同看法,其中花旗環球證券認為台灣企業獲利有被下修的風險,因此率先調降台股加權指數目標至 14,500 點,而匯豐證券認為台股歷經回檔修正,本益比回到 2020 年 5 月的水準,因此將台股的投資評調升為「加碼」,並點名看好 9 檔個股。

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Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片,2020 年總計出貨 250 億片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季,共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年同期成長 22%,相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年成長 13%,累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量,2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨,Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。

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看好半導體產業兩大利多!中信關鍵半導體 ETF 將在 5/28 掛牌

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:49 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

全台首檔高度聚焦台灣半導體產業的「中信關鍵半導體 ETF」今日獲准成立,預計 5 月 28 日掛牌上市,中信投信認為,半導體業享有兩大利多,近期修正可視為低接契機,首先是半導體的需求、製程受疫情干擾程度相對低;其次是整體台灣科技股今年獲利年增率預計將從 25% 上修至 33%,而且半導體業獲利上修幅度相對其他產業大。

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