Category Archives: IC 設計

Arm 生態夥伴再擴張,SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

Arm 今日宣布,矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作,將可以使用各式各樣的 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs(繪圖處理器)、Ethos NPU(類神經網路處理器),以及各種系統與子系統 IP。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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DDI 漲幅週期峰值快到了,外資降評聯詠並將目標價降至 414 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

面板驅動 IC(DDI)供應持續吃緊,價格也因此持續上漲。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley)近日指出,DDI 價格週期高峰即將到來,漲價的最後階段將會在 2021 年第三季;但隨著需求強度(智慧手機、電視等)的不確定性,加上 2022 年供需將更加平衡,使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險,預料 DDI 的平均銷售價格(ASP)或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等,降為劣於大盤(Underweight),且目標價將至 414 元;而頎邦則是給予中立(Equal-weight),但目標價下調至 71 元。

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TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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西門子收購 Fractal Technologies,擴展 IC 驗證產品組合

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布收購 IP 確認解決方案供應商 Fractal Technologies,Fractal 的技術將整合至西門子的 Solido 產品系列,使西門子基於機器學習的 EDA 功能擴展到 IP 確認領域。如此一來,可以協助西門子的EDA 客戶更快、更容易驗證積體電路(IC)設計中使用的內部和外部 IP 及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程。

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驅動晶片不畏雜音,第 3 季旺季可期待

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

儘管半導體下半年供需狀況出現雜音,像是印度、中國終端手機的銷售量下修及面板第 4 季漲勢停歇等疑慮,但目前驅動晶片廠商對於供需吃緊到年底的態度並未改變,且到第 3 季仍處於漲價循環,供給面短期仍難因應目前客戶需求。相關廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

拓墣觀點》由英特爾 Data Centric 產業論壇聚焦智能邊緣運算發展

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

「英特爾 Data Centric 產業論壇」如期而至,論壇以「資料處理效能及儲存安全性」為中心,向外輻射「5G 網路」、「人工智慧」、「智能邊緣運算」與「雲端/高效能運算」等範疇。隨英特爾 Xeon平台 AI 技術架構迭代更新,研華、其陽、友通與威聯通等工業電腦品牌廠亦積極推動人工智慧於眾多垂直場域異質化發展。 繼續閱讀..

台積電領軍!富邦台灣核心半導體 ETF 基金 5/25 起募集

作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 11:02 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

看準全球半導體高速成長趨勢,富邦投信 5 月 25 日起將募集富邦台灣核心半導體 ETF 基金,並將在 6 月 10 日正式掛牌上市,簡稱為「富邦台灣半導體」、代號 00892,追蹤「ICE FactSet 台灣核心半導體指數」,前五大成分股為台積電、瑞昱、聯發科、聯詠、聯電。

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IBM 亮相 2 奈米製程晶片,虛擬貨幣挖礦機市場充滿期待

作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 數位貨幣 , 晶圓

「藍色巨人」IBM 率先發表 2 奈米製程晶片後,全世界半導體業界都震驚。據 IBM 說法,2 奈米製程晶片可將 500 億個電晶體壓縮到指甲大小晶片中,對電腦、家用電器、通訊設備、運輸系統、虛擬貨幣採礦來說極其重要。外媒指出,晶片商業化量產後,將給虛擬貨幣的採礦帶來完全不一樣的效能。

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這設備 30 年前問世至今仍在使用,助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭

作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV),當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上,可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是,當時落後競爭對手的 ASML,如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主,其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓,但製程逐漸脫鉤

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導,台北時間 14 日向美國證券交易委員會(SEC)提交 8-K 文件,處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容,雙方設定 2022~2024 年的採購目標,並擺脫排他性承諾,意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元,能否超車台積電有待觀察

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭,而在行動處理器市場上與高通競爭,南韓三星電子 13 日表示,計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 (約 1,511 億美元) 的金額,以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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