Category Archives: IC 設計

IBM 採三星 7 奈米 EUV 製程 Power 10 伺服器處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

一年前 IBM 發表新一代 7 奈米 EUV 製程伺服器處理器 Power 10，並在 2021 上半年獨家向《科技新報》表示，Power 10 處理器不受疫情影響，會在下半年推出。如今 IBM 宣布，Power 10 伺服器處理器正式亮相，將在 IBM Power E1080 伺服器首發，為 IBM 搶攻企業市場的利器。

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中國 CIS 供應商傳砍單，背後透露什麼訊息？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

近期市場傳出，全球第三大 CMOS 影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量，每月約減少 5 萬多片。分析師表示，此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外，另一個透露出的訊息是，在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下，IC 設計業者必須進行產品組合優化，才能支撐利潤水準。

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與台積電競爭車用電子市場，英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

在當前全球車用晶片大短缺的時刻，為了因應市場的需求，處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出，將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新，做為專門生產車用晶片的據點。不過，英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。

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晶圓代工漲價推升聯電、世界先進毛利跳升，統一亞洲半導體 ETN 換股
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 17:09 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工成熟製程緊缺預計將延續到 2022 年，價格上漲至 20% 左右，部分稼動率甚至大於100％，推升聯電、世界先進毛利率大幅跳升，統一亞洲半導體 ETN 指數新成分股 6 日生效，刪除羅姆、穩懋，新增瑞昱及世界先進。

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MCU 毛利率壓力來襲？明年居高思危
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

台積電、聯電宣布漲價之後，MCU 廠商這一波暫時都沒有人再開口漲價，這也讓第四季的毛利率壓力來襲。並讓 MCU 從去年一路旺到今年之時，對於明年營運來說，更要居高思危，重新思考新動能、新策略，才能將營運熱度更保溫。相關廠商包含盛群、松翰、凌通、九齊、紘康、迅杰、新唐等。 繼續閱讀..

群聯 8 月營收年成長 52%，創歷史單月新高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

快閃記憶體控制晶片群聯 6 日公佈 2021 年 8 月營運結果，合併營收為 57.07 億元，較 7 月 54.82 億元成長 4.1%，較 2020 年同期的 37.43 億元成長 52%，刷新歷史單月新高。累計 2021 年前 8 個月營收達 399.87 億元，較 2020 年同期相較成長 28%，也同樣刷新歷史同期新高。

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