Category Archives: IC 設計

格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫，擴大 5G 網路產品領域
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓代工商格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布，將延續成功射頻合作計畫，推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率，滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

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德國德勒斯登日前大規模停電，恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導，歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示，當地有 95% 的區域都在停電的範圍，影響多達 30 萬戶，而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落，目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠，停電情況恐將造成影響。

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2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 298 億美元，下半年成長動能將放緩
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動 2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收至 298 億美元，年增 60.8%。其中，台系業者表現亮眼，聯發科（MediaTek）與聯詠（Novatek）年成長率皆超過 95%，而超微更以接近 100% 的成長幅度，拿下第二季營收排名成長率之冠。 繼續閱讀..

目標成為第二家聯發科！義傳科技推出首款 5G-NR 晶片
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:59 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣 5G 正式進入商用，對小型基地台（小基站）的需求隨之增加，義隆電子公司義傳科技宣布，推出第一款 5G 新產品 Yucca（MT38212 2×2 5G-NR RF 射頻端收發器晶片，MT3812），正式進軍 5G 市場，並完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資，全力衝刺 5G 發展。

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跨國串聯加深化 AI 晶片技術，台美半導體研發聯盟簽署 MOU　
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AITA）、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU）」，希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

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沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手，外資評價世界先進劣於大盤
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺，晶圓代工廠商投資人看法多偏正面，並預期短期無法緩解供應吃緊，晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行，對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」，並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景，而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

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台積電晶圓代工漲價，終將牽動全球手機產業生態改變
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

晶片供不應求已困擾全球各產業一年多，各大晶圓代工廠還是滿載，紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求，漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價，一直希望維持價格平穩的龍頭台積電，日前也在期待滿足毛利率下，通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。

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加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

近期，半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以加速產業的異質設計和整合發展。

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慧榮旗下 Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.3
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 旗下 Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.3。VirtualStor Scaler 是企業級軟體定義的分散式儲存系統，可藉由單一系統同時滿足物件、檔案、區塊上所有儲存需求，讓企業更易於匯聚、整合與優化所有數據資源。

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德州儀器傳漲價消息，新價格將於 9/15 生效
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在先前晶圓代工龍頭台積電宣布調漲價格，為市場投下震撼單之後，根據外電報導，全球模擬晶片龍頭德州儀器（TI）近期也發漲價通知，表示因為成本因素，德州儀器即將調整整體價格，以反映原材料在最近、現在和可預見的未來持續上漲的影響，新價格將於 9 月 15 日生效。

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