5G 需求放緩且高通競爭加劇，亞系外資腰斬聯發科目標價至 800 元 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 21 日 21:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 亞系外資最新研究報告指出，受 5G 滲透率成長速度降低，還有高通 5G SoC 競爭加劇，加上預期營收減少將導致 2022 年及 2023 年成長放緩等因素，將 IC 設計大廠聯發科投資評等從「買進」下調至「持有」，並將目標價由原本每股 1,550 元大幅調降至每股 800 元，幾近腰斬。 繼續閱讀..
蘇姿丰：高效能運算領域 x86 架構比 Arm 架構更具優勢 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 21 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓 | edit 日前線上媒體採訪，AMD 總裁兼執行長蘇姿丰（Lisa SU）表示，資料中心市場對 AMD 來說是重要的戰略市場，收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx）進度，將結合 AMD 及賽靈思市場優勢，提供更廣泛的產品組合。 繼續閱讀..
英特爾正就是否在德國巴伐利亞設立晶圓廠談判 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 21 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察 | edit 如果獲得補助，不排除在歐盟設立晶圓廠的處理器龍頭英特爾（Intel）近期傳出，目前正就可能在德國巴伐利亞設立晶圓廠的計畫談判中。 繼續閱讀..
世界愈來愈數位化，英特爾 CEO：半導體產業將有「10 年好光景」 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:11 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾執行長 Pat Gelsinger 近日接受媒體採訪時表示，半導體產業成長將會有「10 年好光景」；同時 Gelsinger 也預告，英特爾將會於今年底，在美國或是歐洲增設一座大型晶圓廠。 繼續閱讀..
應材晶片佈線技術突破，促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 美商應材指出，半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能，導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻，使得效能降低，並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破，從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點，導線通路電阻將增加 10 倍，反而失去電晶體微縮的好處。 繼續閱讀..
再擴展 IC 驗證版圖，西門子買下 PRO DESIGN 旗下 proFPGA 業務 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 16 日 16:29 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區 | edit 繼日前推出下一代 Veloce 硬體輔助驗證系統之後，西門子數位化工業軟體再續新動作。西門子今日宣布，收購 PRO DESIGN 公司的 proFPGA 產品系列，擴展旗下領先的 IC 驗證產品組合，proFPGA 產品系列目前已為超過 100 家客戶提供服務，協助他們在重要的硬體和軟體驗證中實現「左移（shift left）」，進而縮短上市時程。 繼續閱讀..
新造車潮起，Siemens EDA 深耕汽車電子設計領域，與使用者共同成長 作者 TechNews|發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技 | edit 汽車電子市場發展日新月異，每年市場需求成長高達 40% 以上。驅動汽車市場的持續增長有兩大關鍵因素，即：自動化和電動化。近年來，隨著世界各地對於減碳的日趨重視，台灣也在今年 4 月世界地球日表示，2050 淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標！政府政策的大力支持與市場驅動的強烈需求，促使新能源汽車開始逐步替換燃油車真正走向市場。 繼續閱讀..
拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 | 分類 5G , IC 設計 , PCB | edit 隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..
傳英特爾晶圓代工將接大單，輝達找英特爾對抗 AMD 與台積電聯盟 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 15 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 | edit 眾所周知 GPU 大廠輝達（NVIDIA）晶片大都由台積電和三星代工。近期有消息指出，輝達正與英特爾洽談代工，似乎希望供應多元化，也可能是進一步抗衡競爭對手 AMD 與台積電聯盟。 繼續閱讀..
新思科技攜手台積電針對 N5 製程開發廣泛 IP 解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 15 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 矽智財權企業新思科技（Synopsys）15 日宣布，廣泛 DesignWare 介面、邏輯庫 (Logic Library)、嵌入式記憶體 (Embedded Memory) 和 PVT 監視器 IP 解決方案，讓客戶在晶圓代工龍頭 N5 製程實現多項首度通過矽晶設計成功案例 (first-pass silicon success)，而目前已獲得 20 多家領先的半導體公司採用。 繼續閱讀..
疫情下本屆聯發科智在家鄉創新競賽，參賽更具焦解決社會痛點 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 14 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 新創 , 晶片 | edit 聯發科第四屆智在家鄉數位社會創新競賽，自 3 月以來收到各種來自各地的投件。近日，因台灣疫情嚴峻，更發現許多民間單位針對目前生活與社會痛點提供創意，試圖貢獻一己之力，為家鄉帶來改變。 繼續閱讀..
高通：如果輝達收購 Arm 失敗，我們將會進一步投資 Arm 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 14 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 | edit GPU 大廠輝達（NVIDIA）公開收購 Arm 視為半導體產業有史以來最大規模的收購案，不過行動處理器大廠高通（Qualcomm）曾多次表示反對收購案。7 月將正式接任高通執行長的總裁 Cristiano Amon 公開表示，若輝達收購 Arm 失敗，高通將投資 Arm。 繼續閱讀..
疫情嚴峻，專家：封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit 疫情嚴峻，台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，晶圓製造廠高度自動化，影響應有限；但封測環節相對屬勞力密集，可能是半導體供應鏈短期瓶頸，他建議廠商應盡速全面篩檢，確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..
全球晶片荒，唯有這類應用晶片讓廠商獲利賺錢 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 11 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 國外研究單位 Natixis 最新研究報告指出，當前全球缺晶片情況不假，短期內無法解決問題也是真的，各行各業包括電子產品、汽車製造、農具生產等都受到極大衝擊。儘管缺晶片影響是全面性，但真正漲價賺大錢的只有少數幾種晶片。 繼續閱讀..
Google AI 設計晶片速度大勝人類！不到 6 小時完成平面圖 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 06 月 11 日 12:26 | 分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計 | edit Google 聲稱，新 AI 設計晶片的速度比人類還快，能在不到 6 小時內設計出人類至少要花數個月才能完成的晶片設計，論文刊登在《自然》期刊。 繼續閱讀..
