技術論壇時台積電強調 3 奈米製程將照時程於 2022 下半年正式量產，競爭對手南韓三星日前也表示，採用 GAA 架構的 3 奈米製程技術正式流片（Tape Out），對全球只有這兩家能做到 5 奈米製程以下的半導體晶圓代工廠來說，較勁意味濃厚。 繼續閱讀..
Category Archives: IC 設計
仙拚仙！聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 12:00 |
|
28 日開始的 MWC 2021 大會，為搶食如火如荼的 5G 商機，聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉，以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構，協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台，展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果，以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。
高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 8:45 |
|
持續搶攻 5G 商機，行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品－全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格，搭配 sub-6 GHz 與 Wi-Fi 6E 的網路連結，提供更加流暢的使用者體驗。
