消費型電子、車用電子、IoT 需求大幅提升,CMOS 圖像感測器供應吃緊,SONY 半導體解決方案公司 21 日正式宣佈,4 月起開始營運新半導體生產線 Fab5 擴產 CMOS 圖像感測器,因應市場需求。
Category Archives: IC 設計
台積電 7 奈米助攻,Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 21 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓 |
致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems,繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後,日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字,WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器,容納 2.6 兆個電晶體,是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上,預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。
三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器,其 GPU 效能將更強 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 19 日 16:40 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計 |
根據外媒報導,三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3,其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過,現在有市場消息傳出,三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100,或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器,而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載,也再次引發消費者的關注。

告別老司機》ADAS 扮自駕車發展前哨站,哪些台廠已積極切進供應鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 17 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
近期,全球的車市不論是傳統燃油車、還是新一代的電動車、亦或是未來的自駕車等,在駕駛人希望能在這個住家之外的第 2 生活空間中,有更多方便性、安全性、以及舒適性,加上車輛逐步邁進更高階段自動駕駛領域的情況下,配備先進駕駛輔助系統 (ADAS) 已成為不可逆的趨勢。因此,面對每年數以百萬輛計算的新車市場,以及未來自駕車的發展趨勢,各家 ADAS 廠商也都摩拳擦掌的準備積極投入,希望能在此劃時代的汽車發展關鍵時刻中佔有一席之地。




