Category Archives: IC 設計

台積電取消 2022 年全年價格折讓,業者預計晶圓缺產能問題持續延燒

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底,晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓,等於變相漲價,近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件,指出整體產能持續供不應求,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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英特爾第 11 代桌上型處理器問世,整合生態系廠商強攻電競市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器(代號 Rocket Lake-S)31 日正式在台上市。發表記者會,英特爾集合了生態系夥伴,包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro(以公司英文名字母順序排列) 等 10 家廠商,共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。

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相隔 10 年全新指令集架構亮相,Armv9 鎖定 AI、安全運算需求

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 14:54 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

Arm 今日於年度盛會 VisionDay 宣布推出第 9 代指令集架構 Armv9,以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧(AI)與無所不在的特定處理的需求;這也是 Arm 自推出 Armv8 以來,相隔十年再度發布新一代的指令集架構,而聯發科也於會中透露將會在今年下半年推出首顆採用 Armv9 的處理器產品。

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金麗科重訊澄清:中科曙光並非客戶,亦無任何軍方色彩客戶

作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

針對日前有平面媒體報導指出,國內 IC 設計大廠金麗科傳出因接獲中國軍方背景的中科曙光訂單,恐因此遭政府相關調查一事,金麗科28日發布重訊澄清指出,中科曙光並非金麗科客戶,金麗科亦無任何軍方色彩之客戶,且與中國飛騰並無合作事項。

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傳中科曙光與台系 IC 設計公司金麗科合作,政府積極立案調查

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

當前美中貿易爭端加劇,在日前爆發中國 IC 設計公司在國內設立研發中心,積極挖角國內 IC 設計人才,導致多家國內 IC 設計公司受害,因而遭到調查局搜索調查之後,如今又傳出已被美國商務部列入出口管制清單的中國科技公司尋找台系 IC 設計公司合作,進行相關處理器產品的開發事項。政府單位也就相關企業是否違反規定著手調查。

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創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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首屆高通台灣創新競賽開花結果,優勝隊推自有品牌 Otoadd 輔聽耳機

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:15 | 分類 3C周邊 , IC 設計 , 手機

第一屆 「高通台灣創新競賽」 冠軍團隊洞見未來在日前正式推出自有品牌 Otoadd,並首次發表產品 「具有輔聽功能的無線耳機 N1」 (輔聽耳機N1)。Otoadd 輔聽耳機 N1 具無線藍牙耳機時髦外型,讓使用者方便配戴,更具備即使在吵雜環境,使用者也能對焦人聲、輕鬆聆聽,還有接聽手機、看電視等多項先進功能,不但開創國產輔聽器新頁,也藉由創新科技運用,讓售價低於萬元,是聽力障礙者及銀髮族的一大福音。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾!陸行之:英特爾不是搞錯方向

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠,準備重返晶圓代工市場後,前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示,Pat 沒有之前想的笨,看起來不是搞錯方向,而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產,原因竟和台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前,日本車用電子大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)一場大火,讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜,更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此,日本政府已經出面,呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產,以緩解市場晶片荒。

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黃崇仁:台灣半導體有競爭優勢,不看好英特爾重返晶圓代工市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠,並進一步髂族晶圓代工市場,欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事,力積電董事長黃崇仁強調,半導體產業離不開台灣,而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下,對英特爾的計畫並不看好。

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