半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。
Category Archives: IC 設計
三星指德州廠延宕至 5 月才漸復工，TrendForce 預估將拉抬 SSD 價格 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 08 日 17:15 |
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因為日前美國暴風雪氣候，造成南韓三星德州奧斯汀晶圓廠的部分停止運作。先前，有南韓媒體報導，因為缺電及後續缺水的影響，整個晶圓廠要到 4 月中恢復正常。如今，根據三星在發給客戶的信件中指出，因為針對 SSD 控制晶片的生產預估至 4 月份仍有九成受到衝擊，必須要到 5 月才能陸續恢復生產，導致市場供應再吃緊，產品可能再進一步調漲。對此，市場調查及研究單位 TrendForce 也表示，三星德州奧斯汀晶圓廠的延宕復工，將拉抬 NB 端 client SSD 價格的反彈。
中芯進口美系設備露曙光，成熟製程生產暫無疑慮 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 03 月 05 日 14:57 |
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近日美系主要半導體設備 WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，
量增價跌走勢持續，2020 年第四季 DRAM 總產值僅增 1.1% |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 03 月 04 日 14:46 |
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TrendForce 表示，2020 年第四季 DRAM 總產值達 176.5 億美元，季增 1.1%。整體市況歸因於 2020 年第三季下旬華為（Huawei）列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極增加零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，帶動第四季各家 DRAM 供應商出貨表現。然受到伺服器業者仍持續庫存調節影響，DRAM 價格受壓抑，多數原廠 2020 年第四季營收表現與上季差異不大，僅美光（Micron）受營運天數不同而有明顯下滑。 繼續閱讀..
