中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通（Qualcomm），因三星產能與製程狀況等因素，加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下，市場供貨順利，因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化，供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息，預計用於中高階智慧型手機。
Category Archives: IC 設計
聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 01 日 17:00 |
|
根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。
英特爾第 11 代桌上型處理器問世，整合生態系廠商強攻電競市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 31 日 17:45 |
|
將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器（代號 Rocket Lake-S）31 日正式在台上市。發表記者會，英特爾集合了生態系夥伴，包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro（以公司英文名字母順序排列） 等 10 家廠商，共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。
