Category Archives: IC 設計

華邦電今年起飛為何要感謝福斯？車用晶片產能移轉，竟意外造就記憶體產業榮景

作者財訊|發布日期 2021 年 03 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2021 年初，德國福斯、日本日產、美國通用、福特等車廠，都因為車用晶片缺貨，出現關廠、減產的現象，美、日、德政府紛紛透過外交管道請台灣協助；想不到，這波晶片產能移轉風潮，卻意外造就記憶體產業的榮景。繼續閱讀..

中芯進口美系設備露曙光，成熟製程生產暫無疑慮

作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:57 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

近日美系主要半導體設備 WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯 14 奈米以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce 認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估 2021 年中芯的全球市占率仍可達 4.2%。然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購 10 奈米以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。繼續閱讀..

明星 AI 晶片公司 Wave Computing 破產重組成功，改名 MIPS

作者雷峰網|發布日期 2021 年 03 月 04 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

路透社報導，AI 晶片公司 Wave Computing 3 月 1 日表示成功破產拍賣之後，將改名為 MIPS。繼續閱讀..

量增價跌走勢持續，2020 年第四季 DRAM 總產值僅增 1.1%

作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 04 日 14:46 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 表示，2020 年第四季 DRAM 總產值達 176.5 億美元，季增 1.1%。整體市況歸因於 2020 年第三季下旬華為（Huawei）列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極增加零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，帶動第四季各家 DRAM 供應商出貨表現。然受到伺服器業者仍持續庫存調節影響，DRAM 價格受壓抑，多數原廠 2020 年第四季營收表現與上季差異不大，僅美光（Micron）受營運天數不同而有明顯下滑。繼續閱讀..

Marvell 執行長：晶片供給缺口至少延續至 2022 年初

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 04 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology Group Ltd. 於美國股市 3 日盤後公布 2021 會計年度第 4 季（截至 2021 年 1 月 30 日）財報：營收年增 11.2%、季增 6.4% 至 7.97819 億美元，高於 2020 年 12 月 3 日預測區間中間值，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 71%、季增 16% 至 0.29 美元。繼續閱讀..

2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼，SEMI 預期 2021 年將繼續發展

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 |

分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，加上 5G 應用長期看漲，使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下， 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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輝達挫 8%！黃仁勳：就算 ARM 併不成，公司潛力仍大

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 26 日 15:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）去年 9 月宣布的英國行動晶片技術設計商安謀（ARM Holdings Plc）收購案，至今仍未獲得主管機關核准。執行長黃仁勳（Jensen Huang）強調，就算併購不成，輝達的長期成長潛力依舊強勁。繼續閱讀..

日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案

作者侯冠州|發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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傳暫停對客戶報價，台積電：不評論價格

作者中央社|發布日期 2021 年 02 月 25 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能供不應求，市場傳出，台積電近日暫停對客戶端報價。台積電表示，不評論價格相關問題。不過，IC 設計業者指出，並未發現台積電有暫停報價情況。繼續閱讀..

外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復，雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析，並且發出報告指出，在美國暴風雪的影響上，目前因水電逐漸恢復中，預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外，英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於，受惠於市場拉獲利到的提升，2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡，並拉抬記憶體的市場需求，在報價提升下挹注營運動能。

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慧榮預期半導體缺貨潮 2021 年難解，2022 年也仍將持續

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

針對當前半導體缺貨的情況，慧榮科技總經理苟嘉章表示，在當前半導體應用越來越廣泛，需求越來越大的情況下，加上各晶圓代工廠在成熟製程上的投資不足，還有美中貿易爭端來搗亂的情況下，半導體缺貨的情況不只 2021 年無解，到 2022 年則恐怕還將繼續。

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IC 基板不僅 ABF / BT 缺，外溢到一般載板也吃緊

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 |

分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨，已非僅 ABF 及 BT 載板，ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知，IC 基板由去年中到現在，下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週，但除了 ABF / BT 載板，其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊，缺貨潮外溢效果明顯。

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缺貨潮引發新一波漲價風，MCU 廠營運持續加溫

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在這一波半導體缺貨潮中，除了當前能見度最高的汽車晶片，微處理器（MCU）缺貨情況也成為各界關注的焦點。根據市場消息，包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外，甚至有預付訂金與暫停接單的消息傳出，其情況大家側目。

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慧榮科技斥資台幣 40 億元，興建竹北企業總部新大樓

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後，24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工，整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元，預計 2024 年正式完工進住，屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採台積電 5 奈米製程打造

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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