Category Archives: IC 設計

全球 MCU 大缺貨！盛群估第 2 季雙位數成長，下半年再漲售價

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 04 月 26 日 15:38 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

微控制器（MCU）盛群今日召開法說會，發言人蔡榮宗表示，第 1 季每股獲利 1.54 元，展望第2季可望有雙位數成長，並由於晶圓產能持續吃緊，日前已公告暫停 2022 年接單，但仍有客戶捧錢要來預訂，所以預計下半年還會再調漲價格。

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台積電建構全球專利戰略版圖，先進技術質量居冠

作者中央社|發布日期 2021 年 04 月 26 日 15:35 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

台積電智慧財產處專利管理部副處長王志華今天表示，台積電多以營業祕密保護矽智財，不過，同步積極建構全球專利戰略版圖，在先進半導體技術專利質量都居全球第一。繼續閱讀..

外資力挺聯發科目標價 1,500 元，利多帶動股價衝市值超越鴻海

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 26 日 14:35 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

本週將召開法說會的 IC 設計大廠聯發科，亞系外資看好 2021 年第 1 季毛利率達 44% 之後，第 2 季還將提升到 45%，使 2021 年每股 EPS 預估達 49.7 元，力挺聯發科目標價至每股新台幣 1,500 元，成為近期對聯發科營運最看好的外資。

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英特爾資料中心營收驟減 20% 股價摔！超微奪市佔

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 26 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

英特爾（Intel Corp.）23 日出現今年以來次慘單日跌幅，除了第二季財測不如分析師原本預期外，分析人士直指，超微（AMD）的競爭可能導致英特爾資料中心營收偏弱，也是公司股價下挫原因。繼續閱讀..

拓墣觀點》2021 年第一季晶圓代工重要議題

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 04 月 26 日 7:45 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

2021 年第 1 季市場對晶圓代工需求依舊旺盛，在 5G、HPC 相關晶片與驅動 IC、PMIC 後，車用晶片也加入搶產能，使晶圓代工產能供不應求情況加劇，產能利用率普遍維持 97% 以上。繼續閱讀..

台積電與英特爾 4/30 與歐盟開會，商討設立生產晶圓廠可能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 23 日 22:50 |

分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

《路透社》最新報導，歐盟主管內部產業負責人 Thierry Breton 將於 30 日與處理器龍頭製造商英特爾（Intel）執行長，以及晶圓代工龍頭台積電高管舉行會議，進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立製造據點的可能，如此象徵歐盟尋求半導體的自主性，以避免再受到全球供應鏈短缺所衝擊。

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群聯宣布即日起全面調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 23 日 13:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

針對當前晶圓代工產能供應吃緊，使得各項半導體產品供應紛紛調漲價格的情況下，國內記憶體控制 IC 大廠群聯也宣布，將自即日期全面調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組。漲幅各產品線不一，涵蓋範圍以新訂單為主，而此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。

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聯電 28 奈米成熟製程準備擴產，找上 3 大 IC 設計公司合作投資

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 23 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

為解決當前供應最吃緊的 28 奈米製程晶圓代工產能，市場傳出晶圓代工大廠聯電正與包括聯發科、聯詠、瑞昱等 3 大 IC 設計公司討論投資產能合作的情況，以進一步滿足現階段的市場需求。

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晶圓代工產能吃緊，IC 設計廠獲聯電通知 7 月漲價

作者中央社|發布日期 2021 年 04 月 22 日 14:55 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊，聯電傳出將在 7 月展開新一波漲價行動，與聯電合作多年的 IC 設計廠證實接獲聯電通知調漲代工價格。繼續閱讀..

受晶圓廠代工價調漲衝擊，盛群傳暫停 2022 年交期接單

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 22 日 12:45 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在當前缺貨日趨嚴重的情況下，市場傳出國內微控制器 (MCU) 大廠盛群於 21 日通知客戶，宣佈交期 2022 年訂單即日起暫停接單。2022 年已收訂金的訂單，交期將會依照確定後生產片數，重新安排交期。顯示目前市場 MCU 供應吃緊情況。

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時隔 13 年，SONY 新建半導體產線擴產 CMOS 圖像感測器

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 22 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 晶片

消費型電子、車用電子、IoT 需求大幅提升，CMOS 圖像感測器供應吃緊，SONY 半導體解決方案公司 21 日正式宣佈，4 月起開始營運新半導體生產線 Fab5 擴產 CMOS 圖像感測器，因應市場需求。

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神盾攜手友達，合推新一代光學指紋感測模組

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 21 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 零組件 , 面板

指紋辨識 IC 設計公司神盾與友達光電旗下子公司達擎為深化雙方技術應用，於今天展開的「Touch Taiwan 2021」，聯手展示共同合作研發「最大 LTPS TFT 超薄型螢幕下光學指紋感測模組」，為友達整合神盾指紋辨識技術之最新產品。繼續閱讀..

台積電 7 奈米助攻，Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 21 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems，繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後，日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字，WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器，容納 2.6 兆個電晶體，是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上，預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。

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輝達的新 Arm 架構處理器，將對 Arm 收購審查產生反效果

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 21 日 7:20 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

就在日前繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）興高采烈宣布，新推出首個採用 Arm 架構的資料中心處理器「Grace」，針對最複雜的人工智慧（AI）與高效能運算作業負載效能，將會是當今最快伺服器處理器的 10 倍之後，這新產品的宣布卻可能為收購 Arm 投下變數，使斥資 400 億美元的併購案進一步破局。

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