Category Archives: IC 設計

AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶，可望紓解市場缺貨狀況
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導，個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶，取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程，因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後，就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出，目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

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市場供不應求，晶圓代工擬採浮動價格機制
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁，使得代工廠商產能供不應求。因此，自 2020 年年底開始，市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於，漲價的部，最初是 8 吋晶圓，隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣，等於變相調漲代工價格的訊息。

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博通網通晶片供應吃緊，連帶影響台系廠商供應交期
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

先前就有外媒指出，全球最大網通晶片商博通（Broadcom）聲明表示，晶圓產能供應吃緊，使產品市場供貨供不應求，許多產品交期延遲到 50 週以上，下游客戶面臨晶片缺貨潮，也連帶影響台系相關網通業供應商，需求持續提升、供應卻有限的情況下，台系供應商也面臨交期延長至半年以上。

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瑞薩茨城工廠火災要 3 個月恢復正常供貨，恐擴大衝擊車用 MCU 供貨
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠日前發生火災，瑞薩執行長柴田英利在隨後召開的記者會表示，工廠大火後，約需一個月才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出，初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大引起。後續影響部分，市場預估恢復正常供貨可能需長達 3 個月，對客戶的衝擊也將在一個月後顯現。

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三星晶圓產能吃緊衝擊高通，中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

全球晶圓代工產能持續緊缺，整個晶片供應鏈體系對市場供不應求，廠商經常被客戶追著要貨。近期，高通就因受限於晶圓代工產能吃緊，加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊，5G 手機晶片供應受阻，交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨，目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重，外傳由 80% 降至 55%，也使聯發科發展備受關注。

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台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶，工研院：不影響國內產業鏈
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散，團隊轉往上海另起爐灶。對此，工研院發布聲明，指出瀚薪經營困難，過去一直無法取得資金，才會因此解散；而另外三家技轉的廠商目前都發展很好，不影響國內產業鏈。

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都是晶片缺貨惹的禍！通用汽車將推減少晶片新年式貨卡
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據美國有線電視新聞網 CNN 的報導，受到晶圓代工產能供應吃緊，導致全球車用晶片大缺貨的狀況，在此影響下，美國通用汽車日前宣佈，公司將生產一批不配備燃油控制模組的輕型全尺寸 2021 年款貨卡。雖然，減少了相關燃油控制模，卻不影響車輛安全，僅可能會造成燃油消耗狀況的些微提升。

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中國 IC 設計公司早在台灣埋伏多年，啃食半導體產業全球競爭力
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 零組件

3 月 9 日，新北地檢兵分多路，搜索公司分別登記在板橋與新竹的智鈊、芯道互聯兩家公司，檢方經過 3 年追查，這兩家公司疑是中國「比特大陸」的孫公司，3 年來在台灣至少挖角超過 200 位台積電、聯發科的工程師，甚至可能竊取製程技術…… 繼續閱讀..

高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA，新筆電處理器 2022 下半年送樣
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）17 日宣佈，其子公司高通技術公司已經以 14 億美元（約新台幣 390 億元）完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA，不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術，將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

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不受全球晶圓代工產能影響，IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊，造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下，藍色巨人 IBM 則是表示，委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響，將在預定的 2021 年下半年正式亮相，屆時也會盡快地引進台灣，供應目前市場等待已久的需求。

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驅動晶片缺口放大，漲價循環有望延伸到 Q3
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺，封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%，代工廠則維持相當吃緊狀態，無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為，第 2 季晶片設計廠商漲價底定，第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高，包含銅價、導線架、基板等，因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季，包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

市場看好 eMMC 供需失衡將拉抬華邦電與晶豪科表現
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

疫情下，居家辦公與遠距教學所帶動的宅經濟發酵，使得包括筆電、平板、以及原端伺服器的需求大增，連帶拉升固態硬碟（SSD）需求量，再加上的逐漸普及，守德智慧型手機對於內建記憶體的容量提升，這些因素都讓 NAND Flash 去庫存的速度提升，使得記憶體廠優先供應 SSD 需求的情況下，影響了包括 eMMC、eMCP、UFS 等嵌入式記憶體模組供貨不足，使 eMMC 現貨價暴漲，這也讓市場看好在此領域布局的華邦電與晶豪科將能受惠。

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