驅動晶片旺,封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%,代工廠則維持相當吃緊狀態,無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為,第 2 季晶片設計廠商漲價底定,第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高,包含銅價、導線架、基板等,因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季,包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..
驅動晶片缺口放大,漲價循環有望延伸到 Q3 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試 |



