中國媒體報導，遭債權人申請破產、逐步進入重整階段的中國半導體企業紫光集團，表示將引入有實力的戰略投資者，最近相關資料曝光，總計 7 家企業及機構有意投資。7 家企業及機構僅阿里巴巴為民營企業，其他 6 家均具國企背景。
Category Archives: IC 設計
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。
板階可靠度 BLR 對 IC 設計工程師有多重要？ |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 10 月 18 日 10:00 |
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IC 晶片本身可靠度沒問題，組裝於 PCB 時卻出現 Fail，原來是錫球焊接出了問題，如何預防?
AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出，支援 DDR5 功能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 13 日 17:10 |
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這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構，開始於 2016 年，當時 AMD 揭露許多新架構細節，並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後，Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片，行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年，更揭露新產品發展情形。
聯發科推無線連結 Filogic 系列，支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 13 日 16:10 |
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聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品，分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。另外，透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案，具高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫推升的無線網路需求，搶搭相關商機。
