Category Archives: IC 設計

MCU 毛利率壓力來襲?明年居高思危

作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

台積電、聯電宣布漲價之後,MCU 廠商這一波暫時都沒有人再開口漲價,這也讓第四季的毛利率壓力來襲。並讓 MCU 從去年一路旺到今年之時,對於明年營運來說,更要居高思危,重新思考新動能、新策略,才能將營運熱度更保溫。相關廠商包含盛群、松翰、凌通、九齊、紘康、迅杰、新唐等。 繼續閱讀..

群聯 8 月營收年成長 52%,創歷史單月新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

快閃記憶體控制晶片群聯 6 日公佈 2021 年 8 月營運結果,合併營收為 57.07 億元,較 7 月 54.82 億元成長 4.1%,較 2020 年同期的 37.43 億元成長 52%,刷新歷史單月新高。累計 2021 年前 8 個月營收達 399.87 億元,較 2020 年同期相較成長 28%,也同樣刷新歷史同期新高。

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瑞昱展示 2.5G 乙太網路控制器與 Wi-Fi 6 Dragon 智慧頻寬優化技術

作者 |發布日期 2021 年 09 月 02 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

全球數位環境正面臨疫情轉型,新型態的在家工作 (WFH) 及遠距學習漸漸成形,電競也專業化成為職業項目。網路環境整合速度將在轉型扮演相當重要的角色。網通晶片大廠瑞昱推出 2.5G 乙太網路控制器與瑞昱 Wi-Fi 6 解決方案,透過「Dragon 智慧頻寬優化技術」讓網路頻寬使用率發揮得淋漓盡致。

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英特爾攜手台積電推 Xe-HPG 架構 GPU,獨立顯卡進入三國爭霸

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 7:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

剛結束的 2021 年架構日,處理器龍頭英特爾(Intel)公布全新獨立顯卡架構 Xe-HPG。新架構首批 GPU 將採用台積電 N6 製程,2022 年第一季上市。這也是英特爾 1998 年發表 i740 以來,20 多年後再次踏入獨立 GPU 市場。由於英特爾加入,獨立 GPU 市場再次形成「三國鼎立」局面,圖形、圖像到 AI 和高性能計算,技術競爭和市場爭奪將全面升級。

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光環不再!中國紫光集團等 7 家公司遭法院裁定全數合併重整

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

曾想一口氣入股台灣 3 家上市封裝測試企業,甚至宣稱要買 IC 設計大廠聯發科的中國紫光集團,傳出遭債權人申請破產重整之後,不久前紫光股份、紫光國微等紫光集團旗下公司公告,北京市第一中級人民法院已裁定對紫光集團及子公司北京紫光通信、北京紫光資本管理有限公司、西藏紫光大器投資有限公司、西藏紫光卓遠、西藏紫光通信投資有限公司、西藏紫光春華投資有限公司 (合稱「紫光集團等 7 家公司」) 實質合併重整,並指定紫光集團管理人擔任紫光集團等 7 家公司實質合併重整管理人。

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英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作,連結台積電優勢建構可擴展微架構

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章,詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵,就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌,以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下,採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工,沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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