市場研究及調查機構 Gartner 在最新研究報告中指出，雖然近兩年全球晶片業資本支出大幅提升。但是，其中每投資 6 美元，用於生產成熟製程晶片的部分不到 1 美元。因此，使得成熟製程生產的晶片將持續呈現供不應求。所以，這也造成近期已成熟製程發展為主的國內晶圓代工大廠聯電產能供不應求的情況。近日市場傳出，即便代工價格每季調漲，但聯電的晶圓代工產能至 2022 年之前已經完全售完的消息。
Category Archives: IC 設計
元宇宙議題當紅，高通 Snapdragon Spaces XR 開發者平台滿足需求 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 10 日 17:50 |
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元宇宙議題在全球掀起浪潮，使得行動處理器大廠高通也跟著推出 Snapdragon Spaces XR 開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces 提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式 AR 裝置的各種可能。Snapdragon Spaces 目前已向部分開發人員提供，預計將於 2022 年春季全面推出。
採用 CDNA 2 架構，6 奈米製程 AMD Instinct MI200 系列加速器問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 09 日 16:00 |
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處理器大廠 AMD 在台北時間 9 日清晨發表發表兩款 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器，也發表 AMD Instinct MI200 系列新加速器。Instinct MI200 系列除了最高階的 MI250X、MI250，還有 MI210 型號。原則上 MI210 屬於 PCIe 規格，MI250X 與 MI250 為 OAM（開放加速模組）規格。最大化運算效能預計為超級電腦帶來更強大的運算能力。
Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 11 月 09 日 9:11 |
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EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
奇景光電第三季營收與每股 EPS 均創高，第四季多元布局因應市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 05 日 17:30 |
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IC 設計廠奇景光電公布自結 2021 年第三季合併財報，營收金額為 4 億 2,090 萬美元（約台幣 116 億 9,900 萬元），較第二季 3 億 6,500 萬美元（約台幣 102 億 3,900 萬元），增加 15.2%，較 2020 年同期 2 億 3,990 萬美元（約台幣 70 億 6,800 萬元）增加 75.4%。第三季毛利率為 51.7%，較第二季 47.5% 增加 4.2 個百分點，較 2020 年同期 22.4% 增加 29.3 個百分點，營收符合法說會預估，毛利率及每股 EPS 均達法說會預估高標，營收、毛利率及每股 EPS 都續創單季歷史新高紀錄。
群聯 10 月營收創新高，前三季 EPS 來到 32.15 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 05 日 17:00 |
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記憶體控制 IC 廠群聯 5 日召開法說會，並公布 2021 年第三季合併財報。第三季合併營收為新台幣 169 億元，較第二季成長 6.4%，較 2020 年同期增加 48.1%。毛利率為 31.76%，較第二季減少 0.9 個百分點，較 2020 年同期則是增加 8.6 個百分點。稅後淨利 23.84 億元，較第二季增加 5.3%，較 2020 年同期也增加 29.6%，每股純益 12.1 元，創下單季新高紀錄。
