Category Archives: IC 設計

高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，預計支援 AV1 規格
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單，希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器，以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後，外媒《Wccftech》報導，2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光，顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器，也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。

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先進製程也是專利 IP 競爭，韓媒：三星晶圓代工專利 IP 落後台積電
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽，南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程，期望 2022 上半年量產，領先台積電 2022 下半年量產計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞，逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點，但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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力士 2021 年每股賺 5.73 元！擬配發股利 5 元、殖利率達 5.75％
作者 |發布日期 2022 年 02 月 19 日 10:34 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

MOSFET 設計廠力士科技公布 2021 年合併營收 11 億元，年增62.68％；稅後淨利 1.4 億元，年增 8.5 倍；每股稅後盈餘（EPS）5.73 元，年增 8.7 倍，受惠旗下兩大主要業務接單表現，以及持續優化 MOSFET 成品銷售案源結構等策略效益顯現，帶動 2021 全年獲利刷新歷史新高。

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連自家 Galaxy S22 都減量使用，三星 Exynos 2200 處理器引起討論
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導，南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列，確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器，三星這次讓業界產生諸多聯想。

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看好熊本晶圓廠加入新投資者，外資重申台積電目標價 780 元
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前台積電宣布，車用電子供應商日本電裝（Denso）投資 3.5 億美元，持有台積電與 SONY 決方案公司共同投資的日本熊本晶圓廠超過 10% 持股，有利台積電增加日本汽車電子出海口，提升日本當地市場在地化，對台積電發展頗有助益，美系外資最新研究報告重申台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 780 元。

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英特爾投資者會議勾勒未來方向，晶圓代工專注車用電子
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議，執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代，英特爾長期計畫專注變革性成長，勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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奇景光電 2021 年營收創高，第四季車用顯示器驅動 IC 全球市占第一
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

奇景光電公布自結 2021 年第四季、全年合併財務報表及 2022 年第一季展望。奇景 2021 年第四季營收達財報高標，毛利率及每 ADS 盈餘，均優於法說會預估，皆續創單季歷史新高。2021 全年營收、毛利率及每 ADS 盈餘亦同創歷史新高。

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AMD 收購賽靈思，深化嵌入式系統採用異質運算架構
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思（Xilinx），AMD 與英特爾皆具備以 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）協同 CPU 運算的設計能力。短期而言，糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心，長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。 繼續閱讀..

智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務，加速工廠自動化應用
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布，已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案，主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術，並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。

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安格 Type-C 新品跨入 4K60！力拚今年營運成長 30%~40%
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:56 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

安格科技今日宣布推出新一代 USB Type-C 影像轉換產品 AG94 系列，從 4K/30Hz 跨入 4K/60Hz，董事長胡漢良表示，新品目前正提供客戶試量產，預計下半年開始貢獻營收，今年訂單能見度已經看到第二季底。法人表示，以目前市場需求來看，今年營收可望成 30%~40%。

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