GPU 大廠輝達（NVIDIA）創辦人兼執行長黃仁勳首次公開考慮採用英特爾（Intel）晶圓代工服務，前外資知名分析陸行之表示，雖然 NVIDIA 有轉代工的慘痛教訓，但用英特爾代工壓制台積電先進製程漲價，分散風險也是不得不的方式，有可能知道英特爾製程發展進度，為台積電及自己達到知己知彼目的。
Category Archives: IC 設計
義隆電旗下義明科技進軍元宇宙！近接感應器獲美系 XR 平台採用 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2022 年 03 月 22 日 17:57 |
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義隆電子公司義明科技宣示進軍元宇宙，開發 AR/VR 系列光學感應器，超低功耗的近接感應器（P-Sensor）已導入進美系延展實境（XR）平台大廠，後續將推廣到相闗系統組裝廠中，並有多款晶片支援，陸續量產出貨。
RISC-V 晶片設計公司 SiFive 再成功募資 1.75 億美元 |
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作者
Unwire Pro|發布日期
2022 年 03 月 18 日 15:30 |
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目前主要處理器架構有 x86 和 ARM 兩種，第三種 RISC-V 開源架構近年備受矚目，成為兩大架構以外的替代架構。最近主力設計的新創公司 SiFive 再獲大筆募資。 繼續閱讀..
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
