Category Archives: IC 設計

聯詠擬配發每股 51.5 元現金股利,殖利率達 13.46% 力抗市場負面評價

作者 |發布日期 2022 年 04 月 29 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據 IC 設計大廠聯詠 28 日盤後的公告顯示,公司董事會決議 2022 年擬每股配發新台幣 51.5 元現金股利,總計配發 31,338,340,654 元。以 28 日聯詠在台股的收盤價每股 382.5 元計算,殖利率來到約 13.46% 的水準,而該董事會決議也將交由 6/8 將召開的股東大會進行決議。

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接近台積電與聯電效益拉抬台灣 IC 設計產業,未來可能威脅美國廠商

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

市場調查機構 TreandForce 最新統計數據,全球前十大 IC 設計公司,總部在美國的企業占六家,台灣企業占四家,包括排名第四的聯發科、排名第六的聯詠、第八名的瑞昱及第十名奇景光電。《日經亞洲評論》報導,台灣已是晶片製造大國,現在 IC 設計產業也擠上全球市場,未來可能威脅龍頭美國的地位。

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譜瑞-KY 預期 Q2 續創高,外資看法不同調、齊下調目標價

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

IC 設計大廠、高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY 27 日召開法說會,受惠商用筆電與平板市場需求強勁,第一季獲利創單季新高,預期第二季營收可望季增 5.7%,將續創歷史新高。針對譜瑞-KY 前景強勁,兩間外資持不同觀點,日系外資建議加碼、下調目標價,美系外資則認為風險出現,應該減碼。 繼續閱讀..

非手機業務與 5G 旗艦處理器助力,外資挺聯發科目標價 1,225 元

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 10:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計龍頭聯發科 2022 年第一季繳出營收年增逾三成,毛利率達到 50.3%,每股 EPS 達 21.02 元後,更預期第二季營收季成長約 3%~10%、毛利率 49%±1.5% 成績後,美系外資認為,即便聯發科下調全球手機出貨量狀況,然而主力來自非手機業務,加上旗艦型手機處理器的努力,都讓聯發科 2022 年維持預期營收年成長 20% 不變。外資重申聯發科「買進」投資評等,目標價為每股新台幣 1,225 元。

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從 Cadence 看企業如何培育人才與推動創新,以因應半導體產業發展?

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

「培育人才,並讓團隊做有意義的工作。」談起競爭激烈的半導體產業與如何吸引與留住頂尖人才等議題時,Cadence 全球副總裁、亞太及日本區總裁石豐瑜是這樣破題。Cadence 作為半導體的上游,提供晶片設計所需的軟體、硬體和 IP ,讓使用者透過這些工具實現創新的晶片和系統開發,協助電子設計從概念走向應用實現。 繼續閱讀..

聯發科預期第二季將季成長最高一成,全年仍朝三目標邁進

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

聯發科舉行線上法說會,副董事長暨執行長蔡力行指出,近幾個月全球總體經濟面臨通膨及地緣政治風險等挑戰,不可避免地影響產業的供給及需求。儘管如此,在這樣的市場環境下,聯發科技領先的產品組合、技術升級及各產品線市占率拓展仍將引領公司成長。

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聯發科 2022 年第一季營收年增逾三成,大賺超過 2 個股本

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科今日舉行線上法說會,公布 2022 年第一季財報。第一季營收為新台幣 1,427.11 億元,較 2021 年第四季增加 10.9%,較 2021 年同期增加 32.1%。營業毛利為 717 .83 億元,較 2021 年第四季增加 12.5%,較 2021 年同期增加 47.9%。淨利為 334.13 億元,較 2021年第四季增加 10.8%,較 2021年同期增加 29.6%。每股 EPS 為 21.02 元,高於 2021年第四季的 18.99 元,及 2021 年同期的 16.21 元,創單季新高。

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2021 年全球前十大半導體企業拿 57% 營收,聯發科衝上第八

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 IC Insights 最新研究報告顯示,不含純晶圓代工廠,2021 年全球前 50 大半導體供應商占全球半導體營收 6,146 億美元的 89%,比 2010 年前 50 大佔 81% 增加 8 個百分點。前五、前十及前 25 大半導體供應商 2021 年占比較 2010 年增加 8、9、和 11 個百分點。未來預計會有更多併購案,IC Insights 認為,合併結果可能更推升頂級供應商占比。

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半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。

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Arm 擴展物聯網解決方案產品組合,持續為生態系帶來變革性創新

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司 Arm 26 日宣布物聯網全面解決方案的產品藍圖,新增基於 Arm Cortex-M 與 Cortex-A 處理器的兩項全新解決方案,以簡化並加速物聯網與嵌入式開發流程。Arm 也發表 Arm Cortex-M85,成為至今效能最強大、安全性最高的 Cortex-M 處理器,同時也將 Arm 虛擬硬體(AVH)擴展到協力廠商裝置更多平台,使開發流程取用更便利。

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智原 2022 年首季每股 EPS 達 2.7 元,已超過 2021 年全年一半

作者 |發布日期 2022 年 04 月 26 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財權廠商智原科技 26 日舉行線上法說,並公布 2022 年第一季合併財務報表。第一季合併營收為新台幣 32.1 億元,較 2021 年第四季成長 21%,較 2021 年同期成長 109%,創單季歷史新高紀錄。第一季毛利率為 49.7%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 2.7 元,超越 2021 年全年每股 EPS 4.65 元的一半。

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