市場研究及調查機構 IC Insights 最新研究報告顯示，不含純晶圓代工廠，2021 年全球前 50 大半導體供應商占全球半導體營收 6,146 億美元的 89%，比 2010 年前 50 大佔 81% 增加 8 個百分點。前五、前十及前 25 大半導體供應商 2021 年占比較 2010 年增加 8、9、和 11 個百分點。未來預計會有更多併購案，IC Insights 認為，合併結果可能更推升頂級供應商占比。
Category Archives: IC 設計
半導體埃米時代生產利器，imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 10:40 |
|
全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心（imec），日前國際光學工程學會（SPIE）先進曝光微影成形技術會議，展示 High-NA（高數值孔徑）曝光技術的大進展，含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作，業界預期先進製程 2025 年後進入埃米（angstorm）時代，High-NA 曝光技術將是關鍵。
智原 2022 年首季每股 EPS 達 2.7 元，已超過 2021 年全年一半 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 26 日 16:45 |
|
矽智財權廠商智原科技 26 日舉行線上法說，並公布 2022 年第一季合併財務報表。第一季合併營收為新台幣 32.1 億元，較 2021 年第四季成長 21%，較 2021 年同期成長 109%，創單季歷史新高紀錄。第一季毛利率為 49.7%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.7 億元，基本每股 EPS 為新台幣 2.7 元，超越 2021 年全年每股 EPS 4.65 元的一半。
應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 25 日 14:15 |
|
美商應材公司今日表示，策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此，新發表七項創新技術，其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同，以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合，包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下，藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。
消費型 PC 需求減緩衝擊相關需求，外資下修瑞昱目標價至 430 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 25 日 11:40 |
|
亞系外資報告指出，雖然受惠於 Wi-Fi 6 / 6E 升級趨勢，商用 PC、路由器和網絡應用需求提升，對國內 IC 設計大廠瑞昱有機會帶動發展。因消費型 PC 需求減緩，占瑞昱營收 35% 的 PC 產品音頻編解碼器、Type-C、SSD 控制器需求可能下滑，下調 2022 年及 2023 年營收預期 4% 及 6%，投資評等由「買進」下修至「優於大盤」，目標價每股新台幣 430 元。
歐盟推統一 Type-C 充電，台廠商機可期 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 04 月 22 日 10:15 |
|
歐盟持續推動充電標準統一化，歐洲議會 21 日公告，內部市場與消費者保護委員會（IMCO）順利通過充電共同標準草案，使 USB Type C 全面統一手機、平板等電子產品充電孔又再向前一步；法人看好，切入 Type-C 供應鏈的偉詮電、創惟和威鋒電子等 IC 設計廠未來商機可期。 繼續閱讀..
