受俄烏戰爭影響，以美國為首的西方國家經濟制裁俄羅斯，就連台灣晶圓代工大廠台積電、聯電等也不能供貨俄羅斯，兩大處理器廠商之一 MCST 面臨斷炊。無計可施下尋求俄羅斯最大晶圓代工廠 Zelenograd Mikron 幫忙。
Category Archives: IC 設計
封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 30 日 7:30 |
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在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下，2021 年出現大幅度增長，全球封測產值達到 821.39 億美元，年增 25.83%，預估此增勢將在 2022 年得以持續，2022 年產值將達到 1,011.85 億美元，年增 23.19%。從地區分布來看，2021 年中國 IC 封測產值（含 IDM 廠）約 394.43 億美元，相較 2020 年 299.41 億美元，增長 31.7%，成為全球封測產值增長最快的主要市場。
慧榮捐贈快篩試劑幫助新竹弱勢社福單位抵抗疫情 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 27 日 15:10 |
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NAND 快閃記憶體控制晶片領廠商慧榮科技 27 日宣布，贊助 COVID-19 快篩試劑給公司長期贊助和配合志工活動的社福機構，包括世光教養院、心路基金會新竹分會、新北家扶發展學園、幸福基金會、向陽兒少之家、奇歷兒少之家以及慢飛家族的 7 家身心障礙照顧機構。隨著台灣 COVID-19 疫情逐漸邁入高峰期，確診人數不斷攀升，照顧身心障礙和安置失依兒少的機構面臨龐大壓力，慧榮科技希望藉由提供快篩試劑大幅降低機構內發生群聚感染的風險。
該不該換手機？高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 25 日 15:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器，受惠台積電 4 奈米製程，使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%，功耗降低 30%，有著不錯水準，且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了，距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年，消費者是要現在換機，還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市，讓想換機的消費者頗為困擾。
