Category Archives: IC 設計

新產品助攻營收復甦,外資挺祥碩目標價 2,050 元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 13 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資最新的研究報告指出,在新產品加入,接下來在下半年或 2023 年上半年將對營收有所貢獻,而且對主要客戶 AMD 的依賴程度由原本 60% 下降到 40%,使得市場近期需求波動衝擊較小。再加上汽車與資料中心的市場需求相對不受影響的情況下,該外資力挺 IC 設計廠祥碩「優於大盤」的投資評等,目標價也來到每股新台幣 2,050 元。

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聯發科 5 月營收月小減 1%,前 5 個月累計營收仍創同期新高

作者 |發布日期 2022 年 06 月 10 日 18:19 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 5 月營收,金額為新台幣 520.76 億元,雖較 4 月減少 1.04%,仍站穩 500 億元大關,也較 2021 年同期增加 26.01%,為同期單月新高紀錄。累計,2022 年前 5 個月營收為 2,474.12 億元,較 2022 年同期增加 33.07%,也創同期新高紀錄。

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AMD 指 Zen 4 架構處理器每瓦性能增逾 25%,整體性能提升逾 35%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 10 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,雖然 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 COMPUTEX 2022 發表 Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器令人印象深刻,但執行緒性能僅提高 15%,讓粉絲有點失望。9 日 2022 年分析師日,AMD 澄清目標是將 Zen 4 架構的處理器運算效能 (IPC) 提高 8%~10%,且某些類型工作達成單執行緒性能的更大提升。

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力士股東會通過配息 4.51 元!三大策略看旺未來營運高飛

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 17:27 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財報

台灣 MOSFET 技術集成電路設計廠力士科技今日股東會,由董事長張晋誠先持,會中承認 2021 年度營業報告書、財務報表案和各項討論事項,並通過 2021 年配發每股 4.51 元現金股利,創歷年配息新高,以今日收盤價 78 元計算,現金殖利率達 5.78%。

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2022 年第一季全球前十大 IC 設計業者營收達 394.3 億美元,邁威爾成長幅度居冠

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 14:25 | 分類 IC 設計 , 零組件

根據 TrendForce 最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2022 年第一季營收達 394.3 億美元,年增 44%。高通(Qualcomm)、輝達( NVIDIA)、博通(Broadcom)蟬聯前三名,而超微(AMD)在收購賽靈思(Xilinx)完成之後,超越聯發科(MediaTek)至全球第四。此外,據 TrendForce 追蹤 IC 設計業者動態,本次韋爾半導體(Will Semiconductor)與思睿邏輯(Cirrus Logic)營收也首度列入前十名。

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台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet 技術,與英特爾/三星競爭

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《Extremetech》報導,晶圓製造的 FinFET 電晶體技術是自 2011 年以來開始使用,但隨著節點不斷縮小,FinFET 電晶體技術將被別的技術取代。台積電更新技術藍圖指出,準備好生產 2 奈米時,就會轉向奈米片 (Nanosheet) 晶體管技術,英特爾和三星也宣布類似計畫。

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聯詠看第三季市況不明朗,將調整庫存與產能

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

面板驅動 IC 廠商聯詠 8 日召開股東會,副董事長王守仁指出,在之前通膨、升息、中國防疫封城、以及烏俄戰爭等外界因素影響下,近期消費端買氣受到壓抑,導致需求減緩,造成短期庫存水位提升。就目前觀察,在市場變化因素多情況下,第三季市況不明朗,使得未來庫存與產能的調整將會產生。

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群聯推出搭載 E18DC 的企業級 SSD,滿足新世代伺服器市場需求

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制 IC 廠商群聯於8日宣布,推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC,並展示兩款 ODM 模組產品,包含 M.2 2280 (ODM 產品型號 EPR3750) 以及 M.2 22110 (ODM 產品型號 EPR3760),助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升,以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。

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