奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心（imec），在於本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中。
Category Archives: IC 設計
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 18 日 15:30 |
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處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
PMIC 需求續熱，供不應求延續到年底 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 05 月 18 日 10:45 |
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IC 設計第 2 季許多廠商受到中國封城影響之下，使得營運表現多有壓力，市場也期待第 3 季傳統旺季能夠逐漸回歸成長軌道，而電源管理 IC（PMIC）短期仍屬於供不應求的態勢，因此第 2 季營運相對有撐。 繼續閱讀..
高通 5/20 驍龍之夜，預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 17 日 14:00 |
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外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期，原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品，且台灣高通也沒有發邀請函。
USB4 蓄勢待發，IC 設計搶新商機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 05 月 13 日 10:50 |
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受惠於資料量提升，對於高速傳輸的需求也連帶增加，速度要快、規格要新，在 USB4 規格上，台廠 IC 設計公司持續推出相關產品，並且多在客戶端認證當中，有望隨著滲透率提升之下，於今年底、明年增添新的營運動能，相關廠商包含譜瑞-KY、新唐、祥碩、威鋒電子、創惟。 繼續閱讀..
