Category Archives: IC 設計

恩智浦首款整合超寬頻雷達單晶片,支援人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 25 日發表業界首創整合 UWB 雷達和精密測距功能的單晶片解決方案,進一步擴充 Trimension 產品組合。整合 UWB 雷達能讓裝置感測其環境以及與其他支援 UWB 裝置的距離。業界能以更輕鬆且更具成本效益的方式將動作靈敏度(motion sensitivity),包括人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識,導入行動裝置、物聯網和車載應用。

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該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

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三星成立夢想團隊,自研行動處理器 2025 年力拚超越蘋果

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 10:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機

針對南韓三星自研處理器的消息,讀者或許記憶猶新。那號稱採用與處理器大廠 AMD 合作開發 GPU 的 Exynos 2200 行動處理器,最後在各項性能都達不到預期的情況下,連三星自家的智慧型手機都興趣缺缺,繼續採用高通與聯發科等處理器。不過,三星對於自研處理器這條路似乎沒有打算放棄,傳出內部還組建了個團隊,期望能在 2025 年推出的自研處理器性能上超越蘋果。

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超車台積電商機無限,三星五年斥資逾 11 兆元投資半導體及生技

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓媒體表示,三星 24 日宣布 5 年內對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。支出金額較前一個五年時期增加 30% 以上。據統計,三星前一個五年總計投資 330 兆韓圜(約新台幣 8.43 兆元),保持蓬勃發展。

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群聯攜手美光與 AMD,共同宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 無線傳輸的普及率持續上升,不僅直接驅動了高速傳輸的需求,包含 PC 電腦、NB 筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級,也就是全新世代的 PCIe Gen5 平台。有鑑於此,記憶體控制 IC 大廠群聯宣布攜手策略夥伴 AMD 與美光,共同打造 PCIe Gen5 生態系,並同聲宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨。

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聯發科研發集中手機、元宇宙!蔡力行喊今年營收拚增 2 成

作者 |發布日期 2022 年 05 月 23 日 17:10 | 分類 5G , IC 設計 , 元宇宙

聯發科今日召開 COMPUTEX 記者會,執行長蔡力行表示,聯發科第 1 季的營收優於財測高標,三大營收類別皆同步成長,獲利結構健康,整體營收較去年同期成長 32.1%,而今年營收預期可以有 20% 的成長,因應未來持續成長,研發資源將集中在手機事業群及運算聯通元宇宙事業群。

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國創半導體獲鴻海與國巨增資!參與富鼎先進私募成最大股東

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 18:06 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

鴻海與國巨今日共同宣布,參與合資公司國創半導體 31 億元的增資計劃,鴻海將持有國創增資後 51% 股權,國巨及其關聯企業則持有 49% 股權,而國創同步宣布以 28.868 億元參與功率元件廠富鼎先進私募,取得 3.5 萬張新股,並將持有富鼎的 30.08% 股份成為最大股東。

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回台積電 4 奈米 Snapdragon 8 Gen 1+ 將亮相,聯發科也會新品應戰

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

在旗艦型行動處理器領域,高通與聯發科的競爭越來越劇烈。在當前的 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 競爭之後,高通又即將推出 Snapdragon 8 Gen 1 plus 來搶市場。即便如此,外媒報導表示,目前在市場上略占上風聯發科也不會就此暫停前進,也預計將會提出較天璣 9000 有更高性能的產品應戰。這使得市場優勝者究竟鹿死誰手,還在未定之天。

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奇景光電元宇宙和 AI 影像感測技術,COMPUTEX 2022 正式展出

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 元宇宙

奇景光電宣布,將在 5/24 舉行的「COMPUTEX 2022台北國際電腦展」,展出奇景超低功耗智慧感測解決方案和 3D 感測終端產品方案。奇景超低功耗智慧感測解決方案,提供 AI 視覺情境感知功能,搭載於可穿戴裝置、數位城市、智慧建築和智慧家居等邊緣智慧運算應用;奇景 3D 感測終端產品方案,則提供強大的即時 3D 資訊偵測,應用於醫療照護、智慧物流、人臉辨識及元宇宙領域等相關產品領域。

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採用中國兆芯處理器主機板亮相,為買不到處理器的俄羅斯而來

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 14:55 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,在俄烏戰爭爆發後,因為西方國家對俄羅斯實施經濟制裁,導致包括英特爾及 AMD 都退出俄羅斯市場,造成當地將無法買到搭載相關處理器的產品之後,廠商想出解決之道,就是採用研發使用中國兆芯處理器的主機板。中國兆芯處理器雖相容大多 x86 架構處理器應用程式與作業系統,美國曾警告中國不要協助俄羅斯,否則將受嚴厲制裁,是否踩到美國紅線,有待持續觀察。

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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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類比 IC 廠亞德諾營收連續 5 季破表、本季財測勝預期

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 8:58 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

類比 IC 廠商亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.,ADI)於美國股市週三(5 月 18 日)盤前公布 2022 會計年度第二季(Q2,截至 2022 年 4 月 30 日為止)財報:營收年增 79% 至 29.72 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 56% 至 2.40 美元。

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