群聯 11 月營收月增 17%,前 11 個月年增 26% 創歷史第三高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: IC 設計

Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」,一窺博通資料中心技術 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
從 Google、Meta 到 ByteDance(字節跳動),市值逼近 8,000 億美元的博通(Broadcom)不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴,還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商,僅次 Nvidia,穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC,堪稱大事中的大事,因為這極可能為客戶專案而量身訂作,況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..



