Category Archives: IC 設計

英特爾要成功拆分出售，可能還要看 AMD 是否點頭
作者 |發布日期 2025 年 02 月 21 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 面臨嚴重的財務和營運困境，引發人們猜測。近期消息，博通 (Broadcom) 有意收購英特爾的產品業務，而美國政府有意讓晶圓代工龍頭台積電與英特爾合資企業，取得營運英特爾晶圓製造業務。這看起來很一廂情願的做法，其有一個障礙被許多人忽視了，那就是市場分析師所觀察到的，英特爾和同業 AMD 之間廣泛的交叉授權協議，可能阻擋拆分與出售的進行。

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記憶體市場逆風將過，DRAM、NAND Flash 第二季起逐漸看到回穩
作者 |發布日期 2025 年 02 月 18 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025 年第一季記憶體市場景氣循環向下態勢可望逐步結束，原因在於為避免價格的持續下滑，包括 DRAM 及 NAND Flash 的原廠陸續祭出減產策略，再加上通路去庫存化，以及補貼政策刺激產業景氣逐漸復甦的狀態下，預計接下來記憶體市場將有谷底回穩的情況。

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聯發科與 Cadence 及 NVIDIA 攜手合作，加速 2 奈米設計
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Cadence 宣布，聯發科在 2 奈米設計開發，採 AI 驅動 Cadence Virtuoso Studio，與在 NVIDIA 加速運算平台 Spectre X 模擬器。隨著設計尺寸和複雜性不斷升級，先進製程技術開發對 SoC 廠商來說日益艱鉅。為滿足 2 奈米高速類比 IP 的高效能和快速周轉時間 (TAT) 要求，聯發科採用 Cadence 經 AI 強化並驗證後的客製化／類比設計解決方案並提升 30% 生產力。

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創意大吃 CSP 訂單後市看好，大摩升目標價、最樂觀上看 2,300 元
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 11:22 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠商創意預期今年業績將有雙位數成長，根據美系外資摩根士丹利（大摩）發布的最新外資報告，創意除了拿下 Google 與微軟兩大客戶，還有機會拿下 Meta 的 AI 訂單，評級「優於大盤」，目標價從 1,600 元升至 1,680 元。 繼續閱讀..

布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

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分割晶片設計與製造？博通和台積電傳考慮與英特爾達成交易
作者 |發布日期 2025 年 02 月 16 日 14:27 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

因應美國政府要求，台積電正考慮收購英特爾部分或全部晶片廠，隨後有白宮官員透露，川普可能不會支持由外國企業來經營英特爾晶片廠，最新又傳英特爾可能一分為二，由台積電負責晶圓製造業務，而博通則主掌晶片設計和行銷業務。

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AMD 導入三星 4 奈米製程，或生產下代 I/O 晶片
作者 |發布日期 2025 年 02 月 15 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

自從出售晶圓製造業務及晶圓廠，AMD 就靠台積電和格羅方德 (GlobalFoundries) 生產晶片。早在 2021 年就傳出消息，AMD 可能與三星建立新合作，初期選擇產量需求不大、價格不高，且不太關鍵的晶片。因 AMD 希望適當減少依賴台積電，同時更能控制生產成本。

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聯發科與輝達合作 AI PC 晶片 COMPUTEX 2025 亮相，還合作手機晶片
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

CES 2025 輝達宣布推出 Project DIGITS，是迷你型超級電腦，類似 Mac Mini，雖然聯發科參與 Project DIGITS 的 GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片設計，負責 CPU 部分，但是並非過去傳言中雙方合作開發的 AI PC 晶片。不過，聯發科與輝達的合作不只如此，還將領域從 AI PC 擴大到智慧型手機上。

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