Category Archives: IC 設計

才宣布被併購，慧榮公布 2022 年第一季優於預期財報
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

日前才宣布被美商邁凌科技併購的慧榮科技 (SIMO) 於 6 日公布 2022 年第一季財報，營收金額為 2 億 4,198 萬美元，超過預期高標，與 2021 年同期相比成長 33%。第一季毛利率達 52.2%，也同樣超過預期的高標。稅後淨利 5,895 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.72 美元 (約新台幣 51 元)。

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英國加強對俄羅斯制裁，嚴格管制 Arm 新 IP 授權
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

外電引用俄羅斯媒體報導指出，英國方面近日已將俄羅斯兩大處理器廠商 MCST 和貝加爾電子（Baikal Electronics）列入制裁名單，除凍結資產外，還有英國企業對其提供技術服務的業務也將受到嚴格管制，代表俄羅斯晶片設計企業無法使用 Arm 的 IP 設計處理器。

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潘健成：慧榮被併購突顯控制 IC 企業價值，群聯持續投資維持競爭力
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 19:35 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

美商邁凌科技（MaxLinear）併購記憶體控制晶片大廠慧榮，競爭對手群聯執行長潘健成今日 2022 年第一季線上法說會表示，慧榮被併購突顯記憶體控制 IC 廠商價值。不過營收、研發資源、市占情況都不如群聯的競爭對手，如今都可以被以新台幣 1,000 多億元的價格併購，則大家應該可以好好思考群聯的價值。

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群聯 2022 年首季營收年增 33%，每股 EPS 為 11.09 元
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

記憶體控制 IC 廠商群聯今日召開線上法說會，並公布 2022 年首季營收狀況。營收金額為新台幣 171.05 億元，較 2021 年同期成長 33%，毛利 53.95 億元，也較 2021 年同期成長達 42%，毛利率達 31.54% 為歷史同期新高。第一季稅後淨利及每股 EPS 也達 21.85 億元與 11.09 元，均創歷史同期新高。

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坂本幸雄：日本不應吸引非最先進製程台積電晶圓廠
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》表示，中國國家主席習近平母校北京清華大學控股的清華紫光集團曾訂立雄心勃勃的計畫，10 年內投資 8,000 億人民幣（約 1,210 億美元）生產動態隨機存取記憶體 (DRAM)，但紫光集團遭遇財務危機後失敗收場，代表中國難以達成晶片自給自足目標。

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看好新唐第二季成長動能、子公司加乘效應，外資目標價喊上 242 元
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 9:27 |
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分類 IC 設計 , 證券 , 財經

微控制器（MCU）新唐在今年首季獲利創新高，美系外資指出，新唐第一季成長並非一次性表現，隨著更多晶圓供應，第二季前景將更加強勁，加上日本子公司 NTCJ 的加乘效應將顯現出來，因此將新唐評為「優於大盤」，進一步調高目標價至 242 元。 繼續閱讀..

新唐第一季每股賺 2.87 元！展望第二季車用與商用強勁
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 18:12 |
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分類 IC 設計 , 財報 , 財經

微控制器（MCU）新唐今日召開線上法人說明會，董事長蘇源茂表示，今年首季獲利創新高，主要是車用相關產品有明顯成長，至於第二季雖然消費市場低迷，但車用和商用市場強勁，並有多於預期的晶圓產能，只是訂單需求仍無法滿足。

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AMD 預計 2025 年前將資料中心高效能運算工作負載提高 30 倍
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

受惠於全球主要半導體供應商 AMD、英特爾和輝達在人工智慧和資料中心技術的努力，使人工智慧和資料中心運算能力 2021 年都有成長。據外媒《Wccftech》報導，在此基礎上，AMD 在 2021 年建立計劃藍圖，提升資料中心高性能運算工作負載。相較 2020 年，AMD 預計未來 2025 年前將資料中心高性能運算工作負載擴大 30 倍，AMD 正對計畫做準備。

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聯發科攜手台大與至達科技，將人工智慧導入 EDA 加速 IC 設計開發
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計大廠聯發科宣布，攜手台大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM / IEEE Design Automation Conference，DAC)，將於 7 月大會發表，並為大會首屆的宣傳論文 (publicity paper)，實力獲得國際權威會議的高度肯定。

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慧榮科技出售新進展！傳美商邁凌科技洽談中，聯發科有意競購
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 9:26 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

彭博社先前報導，記憶體控制 IC 廠商慧榮科技正與潛在收購者進行洽談，有關出售自家股票的可能性，現在又有新進展。彭博社引述消息人士的話透露，美商邁凌科技（MaxLinear）正與該公司洽談收購事宜，而聯發科也有意一同競購慧榮科技。 繼續閱讀..

趕超台積電、三星？英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

自英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 上任後，積極推進英特爾的晶圓代工服務（IFS）策略，根據市場研究公司 Northland Capital Markets 最新報告指出，英特爾加速先進製程研發，期望一舉超越台積電、三星，並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A（1.8 奈米）的晶片設計。

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